自動化硅光測量 概述

垂直和端面耦合的靈活硅光測量方案

FormFactor的自動硅光測量助手在晶圓和Die級測量樹立了硅光子行業標準。

這種高度靈活的解決方案提供了從單光纖到陣列以及從垂直耦合到端面耦合的多種測試技術。借助用于高級校準的新型革命性OptoVue，智能機器視覺算法以及用于黑暗，屏蔽和無霜環境的專有SiPh TopHat，該系統可在多個溫度下實現免人工干預的自動校準和重新校準。這樣可以加快時間進行更準確的測量并降低測試成本。

使用單根光纖和光纖陣列作為探針將光耦合進、出晶片以進行表面或端面耦合會帶來許多挑戰，FormFactor通過Contact Intelligence技術解決這一難題。與電氣測量不同，光學測量使用的光纖和光纖陣列不與相應的Pad接觸，這些Pad分布在晶片表面和邊緣的，分別被稱為光柵耦合和端面耦合。光纖需要精準與耦合器或端面對準，以找到最大傳輸功率的位置。

通過FormFactor工程師開發的獨特自動化技術，可以設置光纖或陣列尖端相對于光柵和小平面的初始位置，然后優化其位置。使用先進的圖像處理和專門開發的算法，可以提供Z高度設置，纖維到小平面間隙以及對探針臺定位解決方案的一系列自動校準。

FormFactor 還實施了一種Z 軸位移檢測技術，當在晶片之間步進時，該技術能夠實現精確（亞微米級）的光纖和光纖陣列放置準確度。這些自動化光學檢測能力還可以與可編程 DC 和 RF 定位技術相結合，以創建真正自動化的光學-光學、光學-電氣、和光學-電氣-光學測試平臺。

對于光學應用，Contact Intelligence 能夠將過去常常需要耗時數日、數周、甚至數月的工作縮短在幾分鐘內完成，同時在動態工程環境和用于生產的穩定可重復環境中提供了靈活性。

自主硅光子學測量助手可用于以下200mm和300mm探針臺：CM300xi-SIPH和SUMMIT200。