為什么有時(shí)候明明PCB設(shè)計(jì)沒有檢查出錯(cuò)誤，但是在生產(chǎn)加工后還是出現(xiàn)短路、斷板等不良情況？

那是因?yàn)槟銢]有考慮到孔間距問題，導(dǎo)致在裝配過程中無法避免的產(chǎn)生損耗。

PCB單面板或雙面板的制作，都是在下料之后，直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔；多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。

鉆孔按功能可分為：零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。常規(guī)的鉆孔，是通過鉆孔機(jī)械加工出來的，在實(shí)際加工中，鉆孔之間的間距，通常會影響鉆機(jī)的加工及成品的可靠性。

所以在設(shè)計(jì)時(shí)，一定要考慮到孔距的實(shí)際加工情況：

VIA過孔(俗稱導(dǎo)電孔)

最小孔徑：機(jī)械鉆0.15mm，激光鉆0.075mm;最小過孔孔徑不小于0.2mm

焊盤到外形線間距0.2mm;焊盤單邊不能小于4mil，最好大于6mil

孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil

PAD焊盤孔(俗稱插件孔)

焊盤到外形線間距0.25mm;焊盤外環(huán)單邊不能小于0.15mm

插件孔大小一定要大于DIP元器件管腳0.2mm以上，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)

孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm

非金屬孔、槽(俗稱無銅孔、槽)

槽孔的最小間距不小于1.6mm，不然會導(dǎo)致破孔增加銑邊的難度

槽孔距外形的板邊不小于2.0mm，不然會導(dǎo)致破孔，非金屬槽越長，距板邊的距離需要越大，避免存留的板邊斷開

郵漂孔作為板與板之間橋連，間距小容易斷板，間距太大掰不開，所以間距在0.2--0.3mm

既然有這么多需要注意的問題，那怎樣可以一次性全面、便捷考慮到所有孔間距的可制造性呢？

推薦一款國產(chǎn)免費(fèi)的分析軟件華秋DFM，該軟件針對孔間距的分析項(xiàng)有：同網(wǎng)絡(luò)過孔、不同網(wǎng)絡(luò)過孔、不同網(wǎng)絡(luò)插件孔、盲埋孔距離等。

軟件下載地址(復(fù)制到瀏覽器下載) ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_dzfsy_hdzwz.zip

孔距的DFM可制造性檢查

1 同網(wǎng)絡(luò)過孔

鉆孔操作時(shí)如若兩個(gè)孔離的太近則會影響到PCB鉆孔工序時(shí)效。

由于在鉆完第一個(gè)孔過后，在鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)會過薄，造成鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，導(dǎo)致斷鉆咀，從而造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。

2 不同網(wǎng)絡(luò)過孔

PCB板中的過孔在每層線路上都需有孔環(huán)，并且每層孔環(huán)四周環(huán)境各不一，有夾線也有不夾線的。

在保證間距的情況下，會在出現(xiàn)夾線過近或者孔與孔過近的孔環(huán)削掉一部分，以確保焊環(huán)到不同網(wǎng)絡(luò)銅/線有3mil的安全間距。如不同網(wǎng)絡(luò)過孔間距小則安全間距不足，容易短路。

3 不同網(wǎng)絡(luò)插件孔

PCB生產(chǎn)會出現(xiàn)同一方向性的小量偏移，當(dāng)不同網(wǎng)絡(luò)插件孔間距小時(shí)，為了保證安全間距會采取削插件孔的焊盤。

焊盤被削的方向無規(guī)則，最壞的現(xiàn)象還會造成孔破焊環(huán)，或者是焊接時(shí)連錫短路。

4 盲埋孔距離

盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個(gè)板子；

埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的；

盲孔與埋孔的間距過小或者無間距，稱之為疊孔。

根據(jù)PCB層壓的規(guī)律，疊孔設(shè)計(jì)不一定能方便生產(chǎn)，當(dāng)層壓的方式不能使同網(wǎng)絡(luò)盲孔與埋孔重疊的部分鉆透相連，則需要走疊孔工藝流程，埋孔做完后電鍍、層壓再鉆盲孔相接。

華秋DFM軟件主要的功能包括：PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算等工具。

能夠滿足工程師需要的多種場景，在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。

目前華秋DFM推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造與設(shè)計(jì)過程同步，模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、制造到組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程。

華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個(gè)模塊相互聯(lián)系，共同協(xié)作來完成一個(gè)完整的DFM分析!

軟件下載地址(復(fù)制到瀏覽器下載) ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_dzfsy_hdzwz.zip

審核編輯：湯梓紅