本應用筆記將介紹使用1-Wire器件創建機電接觸解決方案的基礎知識。然后，它提供了示例用例和示例組裝模塊。

介紹

為傳統的非電子外設和耗材添加電子功能是一項常見的應用要求。這通常是由系統要求驅動的，包括校準數據的存儲、制造信息或外圍設備、附件或耗材的原始設備制造商 （OEM） 身份驗證。除了選擇合適的IC功能集為這些應用提供安全性和存儲器外，還需要一種可靠且經濟高效的解決方案，將IC連接到外設，并在外設和主機系統之間建立機電連接。

對于標準平面，Maxim提供專利1-Wire觸點封裝?解決方案，也稱為 SFN 包。Maxim目前為該封裝提供三種不同尺寸的選擇，為將1-Wire IC連接到非電子外設并結合可靠的機電接觸面提供了一種經濟高效的方法。

圖1.1 線 SFN 觸點封裝尺寸（毫米），底視圖。

超越 SFN 包

對于需要連接到柔性表面、輪廓表面或更大連接觸點的應用，Maxim的1-Wire IC可用于IC和柔性印刷電路板（PCB）模塊解決方案。1-Wire接口的引腳數減少，將模塊解決方案的觸點數量簡化為僅兩個用于IO和GND的觸點焊盤。通過添加粘合背面，這些柔性模塊可以很容易地應用于大多數表面。

真實世界示例

圖2.示例柔性模塊。

圖3.示例電路。

圖4.使用靈活模塊的示例應用程序。

選擇柔性PCB供應商

表 1.用于機電接觸封裝的典型1-Wire器件

審核編輯：郭婷