一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工要注意什么?保證SMT貼片加工質量的三要。

保證SMT貼片加工質量的三要素

1. 元件正確

SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯位置。

2. 位置準確

SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。

兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，再流焊時就會產生移位或吊橋;

BGA的焊球與相對應的焊盤一一對齊;

焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑。

3. 壓力(貼片高度)合適

SMT貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動，另外由于Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。

SMT貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。

關于SMT貼片加工要注意什么?保證SMT貼片加工質量的三要素的知識點，想要了解更多的，可關注領卓PCBA，如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關技術知識，歡迎留言獲取!

審核編輯：湯梓紅