第五屆軟件定義晶上系統技術與產業聯盟大會以線上直播的形式圓滿舉辦，大會匯聚了中國工程院院士鄔江興，中國科學院院士郝躍、金力，中國工程院院士余少華，中國科學院院士毛軍發，中國工程院院士孫凝暉等重磅嘉賓以及領軍科技企業代表、權威行業協會專家，就軟件定義晶上系統(SDSoW)關鍵核心技術、工藝、設計與場景應用等展開研討。在先進工藝發展受限的大背景下，我們需要通過架構、軟件、編譯器以及應用需求匹配等多維度的創新，來滿足終端系統的需求。面對SDSoW， Chiplet等設計理念的提出，也將催生出新的技術路徑與思路。同時，這也對EDA設計方法和技術帶來新的挑戰。

會上，芯華章科技董事長兼CEO王禮賓受邀致《系統芯片需求下的敏捷驗證探索和實踐》主題演講。今年11月，芯華章提出敏捷驗證理念，其核心是以低成本在各個芯片驗證與測試環境中，進行自動化和智能化的快速迭代，并提早實現系統級驗證，透過統一的數據庫和高效的調試分析，達成驗證與測試目標的高效收斂，以賦能系統級芯片開發挑戰。

以軟件驅動的SDSoW架構定義一樣需要快捷的驗證手段，端到端的EDA敏捷開發需要敏捷驗證的支持。

更快、更低成本的測試是敏捷開發的基礎·

新型HLS和HCL設計語言需要EDA驗證流程的支持

復雜芯片系統驗證成為上市瓶頸·

軟件驅動的SoW架構定義需要快捷的驗證手段

結合SDSoW這類新的需求，王禮賓表示：“SDSoW從架構定義、系統實現到最后的軟硬件系統集成，都需要完善的驗證平臺和驗證框架。我們提到的敏捷驗證發展方向，和芯華章驗證工具在各方面的創新，都可以跟SDSoW結合。比如多個Dielet芯粒的仿真驗證就跟傳統的SoC不同，模型、軟仿和硬仿的混合仿真是必須的，因此各種模型和工具之間完善的接口，統一的數據間的過渡，是芯華章智V驗證平臺目前發展的重點之一。GalaxPSS這樣的系統級場景驗證，也給“軟件定義”這個方法學提供了一種新的、具體的技術和驗證手段。而芯華章完整的EDA驗證系統將使得SDSoW的敏捷驗證成為可能。”

同時，芯華章科技首席市場戰略官謝仲輝受邀出席圓桌論壇，與產業鏈上下游伙伴一同展開研討。

謝仲輝強調：

“未來先進封裝制造將會直接影響到芯片開發的全流程，芯片廠商不需要再像現在這樣全部從IP模塊開始做自己的產品，芯片的架構、實現、軟件、系統都會直接基于3D制造技術和生態去實現。而芯華章研發的驗證EDA工具將圍繞敏捷驗證這個目標，去打通系統級場景驗證在多種平臺上的自動生成和復用、打通多種EDA驗證產品的統一數據和互相配合，始終圍繞系統和敏捷，為Chiplet和晶上系統的生態打好基礎。”

未來，芯華章將以完整的數字驗證全流程工具，為產業用戶打造敏捷驗證方案，與產業伙伴一同攜手助力芯片設計中的算法創新和架構創新，共建晶上系統“芯”時代。

審核編輯：湯梓紅