昨晚，小米13發布會圓滿落幕，小米集團創始人雷軍攜小米13正式亮相，交出“高端機型全面對標iPhone”的答卷。

本次發布會上，包括小米13、萬兆路由器、SoundPro音箱在內的多款產品用到了芯導科技小尺寸、高性能的MOSFET及靜電浪涌防護器件十余款型號產品。

本次小米13全系列標配4nm第二代驍龍8處理器、6.36/6.73英寸超窄視覺四等邊直屏、三顆徠卡鏡頭實現超色彩影像，支持IP68防塵防水。精致尺寸，電競性能，米粉們為它送上了“小米十三香”的稱號。

芯導科技針對移動終端小型化的場景推出的DFN0603-2L、CSP0603-2L、DFN1006-3L等超小封裝產品系列，以其高性能、低損耗、低漏電的特點，不但助力小米產品實現更緊湊的功能布局，打造輕巧精致的設備外觀，更為其安全使用保駕護航。

把握現在，贏在未來。希望與您攜手，共創國產高端產品品牌！

企業介紹

上海芯導電子科技股份有限公司(Prisemi)專注于高品質、高性能的模擬集成電路和功率器件的開發及銷售，總部位于上海市張江科學城。

公司于2009年成立，至今已獲國家級專精特新“小巨人”企業、“上海市規劃布局內重點集成電路企業”、“高新技術企業”、“上海市科技小巨人企業”、“浦東新區重點研發機構”、“五大大中華創新IC設計公司”、“十大最佳國產芯片廠商”、“上海市三星級誠信創建企業”等榮譽資質，并已擁有百余項知識產權。公司已在上海證券交易所科創板上市，股票簡稱"芯導科技"，股票代碼為688230.SH。

芯導科技專注于功率IC（鋰電池充電管理 IC、OVP過壓保護 IC、音頻功率放大器、GaN 驅動與控制IC、DC/DC電源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、Schottky等）的開發及應用。公司在深耕國內市場開拓的同時，積極拓展海外市場，目前產品已遠銷歐美日韓及東南亞等國家與地區，在移動終端、網絡通信、安防工控、儲能、汽車電子、光伏逆變器等應用領域具有卓越的產品及整體方案優勢。