熱點新聞

1、富士康母公司鴻海斥資超 14 億元，擴大歐洲及中國大陸產能布局

據報道，鴻海 12 月 2 日發布公告稱，增資捷克子公司 Foxteq CZ s.r.o 約 5898 萬美元（約 4.15 億元人民幣）及太原富馳科技約人民幣 10 億元，合計約人民幣 14.12 億元，擴大歐洲及中國產能布局。

從鴻海公告來看，鴻海自 8 月 9 日至 12 月 2 日通過旗下 PCE Paragon solutions Kft 公司增資 Foxteq CZ s.r.o 公司 5898 萬美元。此外，鴻海通過富士康精密電子（太原）投資太原富馳科技人民幣 10 億元，累計投資太原富馳達 15 億元。臺媒指出，鴻海在捷克設有研發和設計中心，并生產顯示器、手機、無線通信、云端服務器等產品；太原富士康則主要生產電子元件、行動通訊系統和手機等。

產業動態

2、印度首座晶圓廠有望在幾個月內正式動工：耗資 30 億美元，計劃生產 65nm 芯片

據報道，印度第一家芯片制造廠最快將于明年 2 月開始建設。印度卡納塔克邦 (Karnataka) 信息技術、電子和技能發展部長 Ashwath Narayan 表示，如果可以按時獲批，ISMC Digital 將在卡納塔克邦斥資 30 億美元建設一座晶圓廠，預計將在幾個月內開工。

據悉，這家印度晶圓廠的月產能預計為 4 萬片，初期目標是生產 65 納米制程技術，未來會提升到 40 納米制程技術，主要用于汽車芯片及國防芯片等領域。

3、SEMI：Q3 全球半導體設備出貨金額達287.5 億美元，同比增長 7%

國際半導體設備與材料協會（SEMI）最新發布的《全球半導體設備市場報告》顯示，2022 年第三季度全球半導體設備出貨金額達到 287.5 億美元（約 2021.13 億元人民幣），環比增長 9%，同比增長 7%。SEMI 表示，第三季度半導體設備銷售額增長與對 2022 年的積極預測保持一致。第三季度設備支出比上一季度增長 9%，反映出半導體行業決心加強晶圓廠產能，來支持長期增長和技術創新。

此外，SEMI 數據顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環比增長 1.0%，同比增長 2.5%。在半導體行業年度硅出貨量預測報告中，SEMI 指出，預計 2022 年全球硅晶圓出貨量將同比增長 4.8%，達到近 14700 百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。

4、為確保能源安全，瑞士或將禁止電動汽車使用：非必要不上路

為確保能源安全，瑞士可能成為全球首個限制使用電動汽車的國家。根據尚未通過的討論計劃，瑞士可能將禁止除“絕對必要行程”外的電動汽車使用。瑞士政府已經起草了緊急提案，為確保能源安全，可能會要求建筑物的溫度不超過 20 攝氏度，商店營業時間減少，流媒體服務受到限制。而其中最嚴格的措施包括禁止體育比賽、音樂會和劇院演出，旨在避免出現停電情況。

瑞士正在為今年冬天的能源危機做準備，因為該國依靠進口電力來支撐國家度過寒冷的月份。水力發電約占瑞士能源供應的 60%，而政府正在努力淘汰的核電貢獻了三分之一，化石燃料工廠和太陽能或風能發電則占了剩余的部分。

5、繼特斯拉、寶馬后，大眾也將向歐洲出口中國制造的電動汽車

據報道，大眾汽車公司將效仿特斯拉公司、寶馬公司和其他汽車制造商，從中國向歐洲出口電動汽車，理由是其本土市場的產能有限。大眾汽車周五表示，旗下西班牙品牌 Cupra 將在其位于安徽的一家合資工廠生產其首款電動 SUV Tavascan。這款車型基于與 ID.x 家族相同的 MEB 平臺，它將于 2024 年進入歐洲市場，這也是 Cupra 基于 MEB 平臺的第二款車型。

值得一提的是，目前已經有多個車企在歐洲銷售中國制造的車型，例如特斯拉 Model 3 / Y、寶馬 iX3 和雷諾的 Dacia Spring 等。普華永道最近預測，汽車制造商將從中國進口到歐洲的汽車銷量將達到 80 萬輛。

新品技術

6、維信諾發布柔性 AMOLED 車載人機交互（HMI）產品：采用環抱式 L 型設計

在 2022 世界顯示產業大會上，維信諾帶來了柔性 AMOLED 車載人機交互（HMI）一體化解決方案，展示了柔性 OLED 在智能座艙的應用。

在車載顯示方面，維信諾已具備從材料、器件、模組、環境適應性和可靠性的全方位解決方案的能力。本次維信諾柔性 AMOLED 車載人機交互（HMI）產品，采用彎曲半徑 3mm 的 AA bending 無縫拼接，整體采用環抱式 L 型設計，體現車載顯示大屏化，提升主駕視覺體驗，并且該系統能夠實現對三塊屏幕的同時驅動。

7、天科合達發布 8 英寸碳化硅襯底新產品，明年導電型將小規模量產

北京天科合達半導體近期發布了“8 英寸導電型碳化硅襯底”新產品。該公司介紹了“8 英寸導電型碳化硅襯底”新產品各項關鍵技術參數指標，并宣布將于 2023 年實現 8 英寸導電型碳化硅襯底小規模量產。

2021 年徐州天科合達生產基地 6 英寸系列產品產能達全國首位，目前北京大興總部基地 6 英寸產能正持續突破。天科合達是國內碳化硅襯底領域龍頭企業，一直持續突破更大尺寸、更高質量碳化硅襯底制備的關鍵核心技術。

投融資

8、開陽電子完成過億元D輪融資，加強車規級SoC芯片領域優勢

近日，深圳開陽電子股份有限公司完成D輪過億融資，由盈富泰克、杉杉股份等共同投資。本輪融資將進一步加強公司在車規級SoC芯片領域從業務、到產品、再到制造端的優勢，加速公司向百億級營收目標前進。

開陽電子成立于2000年，是一家以集成電路芯片設計和銷售為核心業務的國家高新技術企業，公司研發團隊涵蓋集成電路設計、軟件算法分析、汽車電子應用等各領域的資深專家，具有車規級SoC芯片的設計及其產品方案開發、銷售的全流程能力。

9、半導體光刻膠主材供應商，威邁芯材獲億元級戰略融資

近期，威邁芯材獲新一輪億元級戰略融資，由超越摩爾、勁邦資本、合肥產投、合肥鑫城攜手多家產業系資本共同投資。通過本輪融資，威邁芯材將加快推進半導體光刻膠核心主材中國量產工廠及實驗室的建設，加速半導體高端光刻膠核心主材的國產化進程，還將有力支持中國客戶高端光刻膠的研發和量產進程。

威邁芯材中國總部位于蘇州工業園區，全資子公司是韓國光刻材料前五的企業，在韓國擁有2家量產工廠，量產經驗超過20年，產品為半導體高端ArF/KrF/i-line光刻膠主材料，包括光致產酸劑PAG、光引發劑PI、BARC層樹脂Resin、鋯基有機前驅體Precursor、電子材料核心單體等，同時也提供每個最終產品的中間體。

10、匯芯半導體獲A+輪投資，聚焦功率半導體領域

近日，匯芯半導體獲A+輪投資，投資方包括華僑城資本集團/香港華僑城旗下私募基金。據悉，匯芯半導體融資資金將用于支持其繼續推進半導體技術研發、建設自營生產線，擴大其產能規模，實現國產高端功率半導體的突破。

匯芯半導體成立于2020年，提供高可靠性功率半導體產品、測試服務及解決方案，主要產品包括高壓集成電路（HVIC）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、功率場效應晶體管（PowerMOS）、微控制單元（MCU）、傳感器（Sensor）及其集成化。

聲明：本文由電子發燒友整理，轉載請注明以上來源。如需入群交流，請添加微信elecfans999，投稿爆料采訪需求，請發郵箱huangjingjing@elecfans.com。更多熱點文章閱讀

• 得一微科創板IPO獲受理！2021年營收翻漲2.6倍，募資12.24億研發下一代PCIe及eMMC存儲控制器產品

• 奧拉股份科創板IPO獲受理！去抖時鐘芯片國內市占率61.27%，募資30億研發及產業化

• 云里物里北交所上市破發！小跌1.80%，高端物聯網模組增長強勁

• 縱目科技科創板IPO獲受理！營收高速增長，ADAS產品打進AITO問界、長安汽車，募集20億擴產及迭代升級

• 芯愿景科創板上會前夕撤單！7成收入來自IC分析服務，募資5.15億全方位研發升級