散熱硅脂是導熱硅脂的別稱，也叫散熱膏，大多數電子產品應用的目的是提高電子產品的使用壽命。導熱硅脂在應用過程中因電子產品結構不同，施膠工藝的選也就不一樣，今天小編就導熱硅脂常用的幾個施膠方式和大家進行講解。

施膠工藝

1、點：點膠方式一般兩種，一是使用針筒人工點膠，二是設備自動點膠,有凹槽的產品結構更適合選擇進行點膠操作；

2、涂：涂抹的意思，借助工具將散熱硅脂均勻的涂抹在CPU/GPU等表面，然后組裝壓平，面積偏中下等的發熱元器件更適合選擇涂抹工藝；

3、印刷：絲網印刷，將要印刷硅脂的產品放入印刷機底座，壓下鋼網，開始自動印刷，人工操作使用刮刀刮動導熱硅脂填充到鋼網開孔中

也就是產品需要印刷硅脂的區域。

施膠注意要點

1、點膠操作，因為包裝的差異，難以確認導熱硅脂是否存在油離現象，游離后導熱硅脂可靠性能下降。

2、點膠操作一定要選擇儲存穩定性相對較好的產品，因為導熱硅脂在使用前，均會建議先攪拌均勻，特別是儲存較久的產品。

3、涂抹過程主要注意的就是涂抹散熱硅脂在于要均勻、無氣泡、無雜質、并且盡可能薄。

4、印刷先要確保設備組件清潔，不能有雜物，檢查印刷區域須要完全在開孔中，預防污染和漏刷。

5、印刷無論是自動還是手動，要控制好速度，速度太快也會導致印刷不完全。

6、印刷過程，操作人員需要戴好手套和指套。

審核編輯黃昊宇