關于PCB布局布線的問題，今天我們不講信號完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）。只講可制造性分析（DFM)，可制造性設計不合理同樣會導致產品設計失敗。PCB布局中成功的DFM始于設置的設計規則以考慮重要的DFM約束。下面顯示的DFM規則反映了大多數制造商可以找到的一些當代設計能力。確保在PCB設計規則中設置的限制不違反這些限制，以便可以確保符合大多數標準設計限制。PCB布線的DFM問題依賴于良好的PCB布局，布線規則可以預先設定,包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布線, 快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，并試著重新再布線,以改進總體效果及DFM可制造性問題。

01.

PCB布局的DFM：

一、SMT器件 器件布局間距符合裝配要求，一般表面貼裝器件大于20mil、IC類大于80mil、BGA類大于200mi。布局時器件間距滿足裝配要求，才能提升生產工藝的品質良率。 器件引腳SMD焊盤間距，一般需大于6mil，阻焊橋的制成能力是4mil,如果SMD焊盤間距小于6mil，阻焊開窗的間距小于4mil，阻焊橋無法保留，導致組裝過程中出現大塊焊料（尤其是引腳之間），進而導致短路。 ? ?二、DIP器件 過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距等都需考慮到波峰焊加工的要求。器件引腳間距不足，會導致焊接連錫，進而導致短路。 很多設計師會盡可能減少直插器件(THT)的使用，或者將直插器件放在板子的同一面。然而，直插器件經常不可避免。在組合的情況下，如果將直插器件放在頂層，貼片器件放在底層，在某些情況下，將影響單面的波峰焊。這時，就要使用更昂貴的焊接工藝，比如選擇性焊接。 ?三、元器件到板邊的距離 如果是上機焊接的話,那電子元件一般與板邊距離為7mm(不同焊接廠家不同要求),但是也可以在PCB制作的時候添加工藝邊，這樣可以將電子元件放在PCB板邊,只要方便布線就可以。 但是板邊的器件過機焊接時，可能會碰到機器的導軌，撞壞元器件。板邊的器件焊盤在制造工程中會被切除，如果焊盤比較小的話會影響焊接質量。 ?四、高/矮器件的距離 電子元器件種類繁多，外形各不同，引出線也多種多樣，所以印制板的組裝方法也就有差異，良好的布局不但能使機器性能穩定、防震、減少損壞， 而且還能得到機內整齊美觀的效果。 在高器件的周圍，矮小器件需保留一定距離。器件距離與器件高比小，存在熱風波不均，可能造成焊接不良或焊接后無法返修風險。 ?五、器件與器件的間距 一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。 片狀元器件之間，SOT之間，SOIC與片狀元器件之間間距為1.25mm。片狀元器件之間，SOT之間，SOIC與片狀元器件之間間距為1.25mm。PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm。PLCC之間為4mm。設計PLCC插座時，應注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引腳在插座的底部內側）。 ?

02.

PCB布線的DFM：

一、線寬/線距 對于設計師來說，我們在設計的過程中不能只考慮設計出來的精度以及完美要求，還有很大一個制約條件就是生產工藝的問題。板廠不可能為了一個優秀的產品的誕生，重新打造一條生產線。 一般正常情況下線寬線距控制到 4/4mil ，過孔選擇 8mil（0.2mm）， 基本80%以上PCB生產廠商都能生產，生產的成本最低。線寬線距最小控制到 3/3mil，過孔選擇 6mil（0.15mm），基本70%以上 PCB生產廠商都能生產，但是價格比第一種情況稍貴，不會貴太多。 ?二、銳角/直角 銳角走線一般布線時禁止出現,直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一。因影響信號的完整性，直角布線會產生額外的寄生電容和寄生電感。 在PCB制版過程中，PCB導線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角的問題，在pcb線路蝕刻環節，在“酸角”處會造成pcb線路腐蝕過度，帶來pcb線路虛斷的問題。因此，PCB工程師需要避免走線出現銳角或奇怪的角度，走線拐彎處應保持45度角。 ?三、銅條/孤島 如果是足夠大的孤島銅皮，它會成為天線，這可能會在電路板內引起噪聲和其他干擾（因為它的銅沒有接地——它將成為信號收集器）。 銅條和孤島是許多平面層上自由浮動的銅，這可能會在酸槽中導致一些嚴重的問題。眾所周知，細小的銅斑會從PCB面板上脫落下來，并到達面板上的其他蝕刻區，從而造成短路。 ?四、鉆孔的孔環 孔環是指鉆孔周圍的一圈銅，由于制造過程中的公差，在鉆孔、蝕刻、鍍銅后，鉆孔周圍的剩余銅環，鉆頭并不總是能完美地擊中焊盤的中心點，因此可能導致孔環破裂。 過孔的孔環需單邊大于3.5mil,插件孔環大于6mil。孔環過小在生產制造過程中，鉆孔有公差，線路對位也有公差，公差的偏移會導致孔環破了開路。 ?五、布線的淚滴 PCB布線添加淚滴可以讓電路在PCB板上的連接更加穩固，可靠性高，這樣做出來的系統才會更穩定，所以在電路板中添加淚滴是很有必要的。 添加淚滴可避免電路板受到巨大外力的沖撞時，導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開。添加淚滴焊接時，可以保護焊盤，避免多次焊接使焊盤脫落，生產時可以避免蝕刻不均，過孔偏位出現的裂縫等。

DFM檢測布局布線

? ?

華秋DFM可制造性分析軟件，根據生產的工藝參數對設計的PCB板進行可制造性分析，PCB裸板的分析項開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析項開發了10大項，234細項檢查規則。基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題。

近日，華秋DFM推出了新版本，可實現制造與設計過程同步，模擬選定的PCB產品從設計、制造到組裝的整個生產流程，華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯系，共同協作來完成一個完整的DFM分析。歡迎大家點擊閱讀原文下載體驗！ ? ?

華秋電子是一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業數智化服務平臺，目前已全面打通產業上、中、下游，形成了電子產業鏈閉環生態，致力于為行業帶來“高品質，短交期，高性價比”的一站式服務平臺，可向廣大客戶提供媒體社區平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、SMT貼片／PCBA加工服務，如有相關業務需求，請掃碼填寫以下表單，我們將為您對接專屬服務。

往期推薦:

華秋干貨鋪丨高密度 PCB 線路板設計中的過孔知識

華秋干貨鋪 | 了解下，覆銅板的判斷與選取

華秋干貨鋪 | 高多層 PCB 之“壓合”工藝

華秋干貨鋪 | 一文讀懂品質體系認證，學會判斷 PCB 板廠生產資質！

華秋干貨鋪 | 如何對關鍵工序進行質量控制，以保證產品高可靠性？

華秋干貨鋪 | 超詳細的PCB高可靠辨別方法，不允許你不知道！

華秋干貨鋪 | 高多層線路板 PCB 打樣，那些不為人知的生產難點

華秋干貨鋪 | 你的 PCB 通過這些可靠性檢測了嗎？不允許你不知道！

華秋干貨鋪 | 深度解析！如何判斷 PCB 板是否變形？

華秋干貨鋪 | PCB 板變形原因！不看不知道

華秋干貨鋪 | 沉銅、黑孔、黑影工藝，PCB 該 Pick 哪一種？

華秋干貨鋪 | PCB 一分鐘科普之你真的懂多層板嗎？新手小白必看！

華秋干貨鋪 | 獨家！線上下單多層板的那些事兒，你都知道嗎？

華秋干貨鋪 | PCB 多層板為什么都是偶數層？

華秋干貨鋪 | 關于 PCB 多層板制程能力不得不說的那些事兒

華秋干貨鋪 | PCB可制造性設計及案例分析之孔槽篇

多層板二三事 | 五千塊天價加急費都無法保證交期？為什么？

華秋干貨鋪 | PCB可制造性設計及案例分析之線路篇

多層板二三事 | 教你三招有效保證交期

華秋干貨鋪 | PCB可制造性設計及案例分析之字符、外形、拼板（圖文結合，推薦）

多層板二三事 | 理論良率＜實際良率，多出來的PCB板工廠為什么不留著？

華秋干貨鋪 | 如何保證電子產品可靠性設計？三方面為您解讀，值得收藏！

多層板二三事 | 交期延誤、報廢補料、不做退款都是什么情況？

華秋干貨鋪 | PCB設計避坑指南（圖文結合、視頻演示，薦讀！）

多層板二三事 | 你手上的出貨報告看懂了嗎？

華秋干貨鋪 | DFA是什么？這些組裝性問題你都知道怎么解決嗎？

多層板二三事 | 切片報告怎么看？可以反映PCB的可靠性嗎？

華秋干貨鋪 | PCB板漏孔、漏槽在設計端如何避坑

多層板二三事 | 多層板的焊盤設計之半蓋半露設計、等大設計

華秋干貨鋪 | 器件引腳的方槽、方孔如何避坑

華秋干貨鋪 | 一文讀懂插件孔相關知識！避免再與元器件不配適

華秋干貨鋪 | PCB設計孔間距的DFM可靠性，你知道嗎！

多層板二三事 | 反饋PCB售后問題要牢記這五點！

華秋干貨鋪 | 盤中孔的DFM設計與工藝制造

多層板二三事 | PCB代工廠售后回復大有內涵，這篇文章告訴你

關于華秋 華秋電子，成立于2011年，是國內領先的電子產業一站式服務平臺，國家級高新技術企業。以“客戶為中心，追求極致體驗”為經營理念，布局了電子發燒友網、方案設計、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產業服務，已為全球 30萬+客戶提供了高品質、短交期、高性價比的一站式服務。