PCIe總線標準演進

自從PCIe 1.0規(guī)范以來，在不到20年里，業(yè)界已經為迎接PCIe Gen 6.0規(guī)范作好準備。由于每一代新標準較上一代的數據速率都會翻一番，PCIe Gen 6.0的速度要比2003年問世的最初PCIe Gen 1.0規(guī)范快25倍。數據速率每三年翻一番，給負責物理層性能的驗證工程師帶來了無盡的挑戰(zhàn)，包括PHY、芯片、插件和系統，因為當前市場上的測試設備并不能完全滿足這些器件的測試需求。

產品開發(fā)周期挑戰(zhàn)：

在PCIe測試中對加快洞見能力的需求

由于最新PCIe標準必須支持以前各代PCIe標準，所以對驗證團隊來說，每一代新的PCIe標準的測試矩陣都會呈指數級增長。再加上標準發(fā)展導致的測試復雜度增加，這明顯提高了實現最新PCIe標準所用的整體測試時間。而用戶預期這些團隊會以與前幾代類似的產品開發(fā)周期窗口推出新一代產品，則使形勢變得更加復雜。

評估鏈路性能和調試問題要用更長的時間，當前市場上的設備無法為工程師提供支撐，讓他們節(jié)省幾天或幾周的調試和性能評測時間，以滿足產品開發(fā)時間表。除了示波器和BERT這樣的高性能工具，現代工程師需要一種新的測試測量設備品類，這種設備設置和使用起來要更簡便，能夠加快洞見能力，可以在設計和驗證過程中支持更頻繁的測試，在開發(fā)周期中更早地發(fā)現問題。

預計勞動力缺口：

在PCIe測試中對簡便易用性的需求

隨著數字世界更深入地滲透到人們的日常生活中，對半導體和半導體器件的需求呈指數級態(tài)勢持續(xù)增長。這種拋物線增長最顯著的結果，是在供應鏈和物流方面給行業(yè)帶來了明顯挑戰(zhàn)。業(yè)界很少提及但可能最嚴重的問題，是預計支撐增長的工程師隊伍會出現短缺。據2022年SemiCon west大會演示，到2030年，預計支撐半導體行業(yè)增長所需的工程師缺口約為30萬。

預計這種勞動力短缺將給業(yè)內的公司帶來明顯的并發(fā)癥，而且由于HSIO (高速I/O)器件開發(fā)和驗證的技術特點，這個問題解決起來并不容易。隨著標準更新換代，PCIe將變得越來越復雜。支撐器件開發(fā)和驗證的人力缺口，預計將給業(yè)內的工程團隊的開發(fā)時間表和測試工作流程帶來進一步壓力。

為解決業(yè)內預計的人力缺口，各公司可能要比以前更寬泛地分配工程設計任務，這對測試設備提出了需求，測試設備要比現有解決方案設置和操作起來更簡便。隨著這種大趨勢顯現，越來越重要的一點是，測試設備需要的培訓和操作經驗必須更少，同時仍能有效洞見HSIO器件的健康狀況和性能。

重新審視資金支出：

在PCIe測試中對優(yōu)化資本預算的需求

隨著后續(xù)PCIe標準的數據速率提高，業(yè)內對更高性能的設備的需求也在提高。支持這一設備所需的帶寬在不斷增長，這種性能增長則使得整套測試設備的購買成本明顯提高。即使是大型公司通常也只會購買幾套完整系統，小型公司的壓力就更大了，他們通常買不起完整驗證測試所需的設備，必須租賃設備或利用第三方測試機構才能進行驗證和調試。

由于性能對整個PCIe評估和一致性測試至關重要，如果擁有的設備能夠提高測試設置數量，縮短整體測試時間，加快測試速度，而又不會給計劃預算帶來明顯壓力，那么工程團隊就可以在需要時有效使用更高性能的設備。

滿足市場需求：

全新PCIe測試測量解決方案現已上市

業(yè)內一直需要高性能驗證和一致性測試設備，但只有能夠加快洞見速度、簡便易用、價格經濟的設備，才能為當今PCIe測試工作流程中的現有工具提供關鍵的補充方案。

泰克TMT4裕度測試儀

泰克專注了解行業(yè)需求，評估大趨勢，與客戶持續(xù)溝通，開發(fā)突破性的創(chuàng)新方案，解決實際問題。

泰克最新創(chuàng)新產品TMT4裕度測試儀是市場上第一個，也是唯一把重點放在PCIe Gen 3和Gen 4測試速度和易用性，同時又考慮行業(yè)資本預算限制的解決方案。TMT4裕度測試儀再次證明泰克不斷深入理解行業(yè)和客戶需求，持續(xù)開發(fā)突破性產品。泰克致力重塑測試測量領域，解決客戶痛點，與時俱進，改善客戶工作流程。

審核編輯 ：李倩