MEMS麥克風被譽為手機、電腦等智能設備的“順風耳”。相比傳統(tǒng)的模擬麥克風，數(shù)字麥克風的傳輸質(zhì)量與抗干擾能力更強，能夠更好地滿足回聲消除、噪聲抑制以及語音增強等信號處理對麥克風拾音的要求，可為用戶帶來更好的音頻體驗。

圖說：瑞聲科技首款超窄邊67dB SNR 數(shù)字麥克風 近日，瑞聲科技最新研發(fā)出首款超窄邊67dB SNR（信噪比）數(shù)字麥克風，搭載全自研芯片。從設計研發(fā)到生產(chǎn)，實現(xiàn)了全流程國產(chǎn)化。相比目前市場上主流Windows筆記本電腦所使用的麥克風，該產(chǎn)品體積更小、信噪比更高、寬頻響應范圍更廣，不但可以更好地適配筆記本電腦的全面屏設計，其遠場拾音距離更成倍增長，在4米以外仍可清晰拾取語音信號，可極大提升筆記本電腦的音頻性能。

搭載自研低底噪麥克風芯片

“筆記本通話質(zhì)量主要受麥克風性能、整機聲通道結(jié)構(gòu)、上行鏈路芯片性能、以及算法優(yōu)化等因素影響，而麥克風作為最基本的輸入，很大程度上決定了音頻的質(zhì)量。”瑞聲科技研發(fā)工程師介紹，目前市面上大多數(shù)Windows筆記本采用兩顆63-64dB SNR數(shù)字麥克風來實現(xiàn)語音通話功能，它們往往只能滿足1-2米距離的拾音品質(zhì)，而67dB SNR數(shù)字麥克風則可以將有效拾音距離擴展到3-5米，大幅提升了遠距離語音接收的效果。

圖說：該67dB數(shù)字麥克風性能數(shù)據(jù)一覽

該新品搭載了瑞聲科技1 x 1mm小尺寸高性能麥克風芯片，采用自研單背板MEMS技術(shù)，憑借其領先的MEMS設計，在4 x 2 x 1.1mm3的超窄邊封裝內(nèi)實現(xiàn)靈敏度為-26dBFS，信噪比為67dB，聲飽和點（AOP）為120dBSPL的卓越性能。

超窄邊頂部進音，更適配“全面屏”

在瑞聲科技領先的設計制造技術(shù)加持下，該產(chǎn)品實現(xiàn)了2mm的超窄邊尺寸，整體規(guī)格為4 x 2 x 1.1mm3，可滿足當下大屏筆記本的外觀設計需求，為“巨幕”預留更充足的堆疊空間。

從組裝位置上看，該款數(shù)字麥克風適用于攝像頭模塊，聲孔位于麥克風頂部，直面用戶。這樣的設計可使麥克風作為音頻輸入，遠離鍵盤、遠離喇叭以及散熱風扇等噪聲源，聲孔直面聲源，聲通道短且平直，便于實現(xiàn)超寬頻拾音，還原更加細膩的語音品質(zhì)。

滿足微軟RTC高端等級性能要求

為確保筆記本在會議模式等各種場景下的音頻品質(zhì)，微軟會定期對筆記本設置實時通信（RTC）要求。2021年5月，微軟針對2021年及2022年春季使用Windows11的所有筆記本，提出使用麥克風的性能要求，分為入門、主流、高端三個等級，麥克風信噪比分別為>63dB(A)，>65dB(A)，>67dB(A)，頻響要求[100，12000]Hz ±4dB，從而滿足用于會議模式中至少在三個等級下不同距離的拾音需求。

瑞聲科技67dB SNR數(shù)字麥克風的信噪比和寬頻區(qū)間均符合微軟RTC高端等級要求，使會議語音溝通在多種場景下都能高質(zhì)量實現(xiàn)。為順應市場需求，瑞聲科技還開發(fā)出了4 x 2 x 1.1mm3尺寸、頂部進音設計、信噪比為64dB和65.5dB的數(shù)字麥克風產(chǎn)品，可滿足RTC不同等級標準的要求，為提高Windows筆記本音頻語音效果提供有效助力。

將堅持技術(shù)創(chuàng)新

帶給用戶更好音頻體驗

隨著數(shù)字化社會、智慧型城市、廣義物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，MEMS麥克風的市場前景無疑更為廣闊。據(jù)Yole預測，2022年MEMS麥克風出貨量將達80億顆，2020-2024年復合增長率為11%。

憑借在聲學性能、可靠性、功耗、性價比等方面的突出優(yōu)勢，瑞聲科技MEMS麥克風產(chǎn)品出貨量已穩(wěn)居全球前三，廣泛應用于智能穿戴、平板電腦、智能汽車、AR/VR等領域，該新品的推出將進一步提升瑞聲科技在筆記本電腦市場的滲透率，擴大其市場份額。

圖說：瑞聲科技MEMS麥克風產(chǎn)品

瑞聲科技傳感器及半導體事業(yè)部總經(jīng)理吳志江表示，未來瑞聲科技將堅持以技術(shù)創(chuàng)新提高核心競爭力，持續(xù)加大研發(fā)投入，致力于開發(fā)更高性能、更小尺寸、更低功耗的產(chǎn)品，為客戶提供更具競爭力的選擇，讓消費者享有更好的語音互動體驗。