為期三天的高交會已圓滿落幕，疫情雖嚴峻，但展會仍是精彩紛呈，其中物聯網行業更是百家爭艷。本次第十八屆 IOTE 國際物聯網博覽會以“數智芯生，云端共創”為主題，在深圳國際會展中心（寶安）17號館盛大召開。

磐啟微電子也以嶄新的面貌，帶著剛剛發布的ChirpLAN協議參加了本次盛會，ChirpLAN協議相關的PAN3029芯片在本次展會也獲得了多方認可，斬獲了IOTE創新產品金獎以及高交會優秀產品獎兩個重量級獎項。

上海磐啟微電子有限公司作為領先的智慧物聯網、工業互聯網芯片設計企業，以科研為核心，擁有專利超200項，涵蓋了無線通信、射頻、SoC等領域的關鍵技術。公司擁有低功耗遠距離 ChirpIoT系列、多協議系列、BLE-lite系列三大產品，廣泛應用于資產管理、室內定位、工業互聯、智能家居、智慧城市、運動健康等領域。

01ChirpLANTM系列

ChirpLAN是磐啟微電子基于其自有的具有完全自主知識產權的ChirpIOT系列產品所推出開源的P2P或星型無線局域網絡協議。其具有通信安全，組網方便，終端功耗低，通信距離遠等特點，廣泛適用于智能工廠、智能抄表、智慧城市、智慧倉儲、智慧消防、智慧農業、智慧環保等應用場景。

02BLE-Lite系列

BLE-Lite 類產品是磐啟微 2.4G 的輕量級藍牙產品，包括單射頻的收發芯片和集成 MCU 的 Soc 類的芯片，主要功能可以實現 2.4G ISM 頻段下的無線通信，同時兼容藍牙的 Beacon 包格式的通信，可以方便的和智能手機進行雙向通信。

03多協議系列

多協議系列芯片是磐啟自研支持多種無線協議連接的，可使設計滿足不同場景的市場需求的芯片。強大的內核和 flash 資源的 SOC 芯片支持 2.4 GHz 無線協議包括 BLE、BLE MESH、ANT+、Zigbee、Thread 和 Matter 等等。

審核編輯 ：李倩