國金證券發布研究報告稱，PCB板塊短期承壓，行業尚未看到需求的拐點，短期內難以看到基本面修復。不過長期來看，電子產品仍然在持續創新，PCB產業鏈作為電子產品的重要承載，長期仍將受益于持續創新所帶來的成長效應。該行認為未來產業鏈重要創新方向主要包括汽車(大電流大電壓需要厚銅板、域控制器帶來HDI增量市場)、服務器(新平臺升級需要更高層數的PCB板、更高等級的CCL、更低輪廓的銅箔)、封裝基板(國產替代機會)，關注長期成長性方向。

國金證券主要觀點如下：

產業鏈共克時艱，聚焦高端產品擁抱希望。

近期PCB行業交流頻繁，從該行與各大主流PCB、CCL、銅箔、玻纖布等產業鏈上下游廠商的積極交流來看，行業景氣度仍然承壓，上游原材料持續降價的背景下PCB的盈利修復仍然受到稼動率掣肘而修復緩慢，整個產業鏈各環節都在面臨壓力。但隨著國內電子產品逐漸高端升級、國產替代加快，大陸廠商全球競爭力逐漸提高，該行觀察到各個行業交流會上高端產品產業化主題的占比越來越高，國內各大廠商的解決方案的量產推廣度也逐漸提高，因此該行認為隨著電子產品創新升級帶來大陸廠商發展機會，大陸廠商未來成長可期。

需求未看到拐點跡象，靜待產業鏈正反饋機制出現。

從A股PCB產業鏈Q3歸母凈利潤來看，銅箔同比-31%、覆銅板同比-83%、PCB同比+27%，并且該行觀察到22Q4覆銅板仍然是經營壓力最大的環節(銅箔加工費有所反彈，銅箔月度營收環比有增而覆銅板持續下降)，這表明了PCB產業鏈下游所感知到的需求弱化還未完全被上游原材料環節所接受(供需形成對峙)，產業鏈的根本性拐點還需要等待上游原材料利潤繼續壓縮后行業出清過剩產能，以此開啟從上游到下游的正反饋刺激機制，最終需求才能走出拐點趨勢。

短期難見改善，長期關注重大創新點。

短期很難看到產業鏈根本性改善，產業鏈相關公司基本面短期難有重大正向變化。不過長期來看，電子產品仍然在持續創新，PCB產業鏈作為電子產品的重要承載，長期仍將受益于持續創新所帶來的成長效應，該行認為未來產業鏈重要創新方向主要包括汽車(大電流大電壓需要厚銅板、域控制器帶來HDI增量市場)、服務器(新平臺升級需要更高層數的PCB板、更高等級的CCL、更低輪廓的銅箔)、封裝基板(國產替代機會)，建議關注長期成長性方向。

審核編輯 ：李倩