近日，高通公司全球首席商務官Jim Cathey先生一行蒞臨美格智能深圳總部參觀指導。美格智能董事長王平、CEO杜國彬攜公司管理層對Jim Cathey先生及高通團隊的到訪表示熱烈歡迎，雙方就進一步加強技術和產品合作、推動物聯網行業數字化和智能化發展等事項進行了會談與交流。

美格智能董事長王平和CEO杜國彬等陪同Jim Cathey先生及高通團隊一行參觀了公司展廳，簡要介紹了公司與高通合作的相關情況及業務發展情況。自2012年與高通公司開展合作以來，以高通公司卓越的4G/5G基帶芯片和網聯計算融合的SoC系統級芯片為基礎，結合美格智能自身強勁的軟硬件協同開發能力，美格智能推出一系列4G/5G智能模組、數傳模組、高算力模組等產品，在智能網聯車、FWA、IoT泛連接、數字經濟、工業互聯網、AI人工智能等領域形成大批量應用，并迅速成長為智能模組領域的領軍企業。未來，美格智能也將繼續與高通公司一起，關注最新的技術和產品發展方向，在5G、AI、汽車數字底盤、ARVR、元宇宙應用等新的大顆粒場景進一步加強合作。

參觀結束后，高通團隊和美格智能團隊在公司會議室進行了深入的探討和交流。美格智能董事長王平在交流會中表示：高通公司是全球領先的芯片企業，也是美格智能最重要的合作伙伴之一，雙方在4G/5G多平臺達成了穩定高效的戰略合作關系。隨著一個個產品的落地，雙方共同攜手在物聯網市場取得了豐碩的合作成果。對于高通公司長期以來給予的支持和認可，美格智能表示感謝，也非常期待繼續與高通公司一起，共同開創更加美好的未來。Jim Cathey先生對美格智能近年來的高速發展表示贊賞，對美格智能堅持高強度研發投入表示認可，并表示高通公司將一如既往地支持美格智能的技術產品拓展和全球市場開拓，共同推動全球物聯網行業向前發展。

近期，高通公司在2022年驍龍峰會上陸續推出了第二代驍龍8移動平臺、第一代驍龍AR2平臺等眾多面向5G時代的創新型產品，憑借面向整個平臺的開創性AI智能設計、全新的認知ISP、全球首個5G AI處理器、驍龍暢聽等關鍵性核心技術，將在5G時代讓消費者、汽車及IoT行業客戶在眾多智能化終端上享受5G+AI帶來的增強體驗，樹立網聯計算融合的新標桿。美格智能則以通信為基礎，堅持通信與計算融合、通信與感知融合的技術路線，充分發揮自身在4G/5G無線通信、安卓系統及中間件、高性能低功耗計算、終端側AI應用等領域的軟硬件協同開發能力，不斷推出創新型的無線通信模組及物聯網行業解決方案，助力物聯網千行百業的數字化和智能化進程。

截止2022年8月末，國內三家基礎電信運營企業發展蜂窩物聯網終端用戶達到16.98億戶，對比移動電話用戶總數16.78億戶，國內蜂窩物聯網產業首次迎來“物超人”這一歷史性時刻。曾經寫在書上的“萬物互聯”已然成為現實，并且新產生的連接數仍會呈現指數級上升態勢。更為重要的是，各行各業對于智能化的迫切需求，將從根本上驅動包括汽車等在內的物聯網千行百業從“連接”走向“智能化連接”，提升連接效率，挖掘海量連接數據中的增量價值，各類硬件設備與AI結合等，智能化這一主題將在5G時代迎來空前的發展機遇，而雙方將繼續共同攜手，以技術和產品助力智能化未來世界加速到來！

審核編輯：湯梓紅