過去三年，全球芯片市場從嚴重短缺進入到產能過剩的寒冬，讓行業感受到漸濃的寒意。與此同時，在整體產能過剩的大背景下，汽車芯片等少數應用領域缺芯成為芯片廠商以及分銷商關注的重點。在2022國際集成電路展覽會暨研討會（IIC2022）全球分銷與供應鏈領袖峰會上，芯片超人創始人&CEO姜蕾以“芯芯之火，正在燎原”為主題，對過去三年全球芯片市場發展作了重點回顧，且對未來芯片市場發展趨勢作了預測分析。

國產芯片正呈燎原之勢

2019年是中國芯片產業發展非常重要的時間節點，主要在于幾大重要事件助推了中國芯片產業進入“芯火”階段。

其中，2019年華為受到美國制裁之后，以及在疫情黑天鵝事件的影響下，讓更多人看到“買芯不如造芯”的重要性。姜蕾表示，疫情解封后，中國芯片產業就開始進入燎原之勢，特別是一些半導體企業迅速崛起，以韋爾半導體為例，其市值最高接近3000億元。“目前韋爾半導體市值已經從3000億元的市值高點下降到近1000億元，幾乎就是過去三年市場的行情。”

另一個重要事件就是2019年科創板正式開板，為整個半導體產業發展注入了巨額的資本。姜蕾表示，目前科創板已經有90家半導體相關的上市公司，市值加起來將近2萬億。“過去幾年，在半導體產業鏈中，無論是設計、封測，還是芯片上游環節，一半在努力建廠擴大規模，另一半準備沖擊IPO，IPO之后也在擴大規模。當然，投建的功率器件工廠比較多，以及一些封測廠，還有少部分車規晶圓廠。”

還有一個市場事件是新能源汽車市場。姜蕾表示，2019年業界都沒有特別關注，但新能源汽車正是在這一年進入燎原之勢。2019年中國新能源車滲透率只有5%，但今年9月中國新能源渠道銷售滲透率已經達到31.8%。

過去三年芯片市場行情

如果回顧過去三年全球芯片市場，市場起伏非常大，整體就像坐過山車一樣。姜蕾特別舉了一個典型的案例：“在疫情的影響下，一些企業臨時接到許多政府訂單，且要求短期內交付，而華中數控董事長就在朋友圈求芯片，業內的人都幫其找芯片，且很短時間就解決。然而，就在芯片發往華中數控的路上，幾乎每天就有很多人求購這類芯片。但這類芯片從幾塊錢、幾十塊錢一直漲到兩百多，而且有保供芯片的企業在2020年銷售規模漲了19倍，歸母凈利潤漲了37倍。實際上，很多MCU廠商受益于那一波行情，企業成長也是上了一個大的臺階。”

當然，一些型號的芯片漲跌特別讓人印象深刻。姜蕾表示，“STM32F103VET6這個型號曾漲了10倍時已經讓人不可思議了，沒想到一路攀升到300塊錢，而且花了很長時間到最近才慢慢跌下來。”

在整體出現缺芯的背景下，汽車芯片可以說是“屋漏偏逢連夜雨”。姜蕾介紹，“疫情之前，眾多汽車廠商基本上都追求零庫存，加之趕上了2021年初德州的大雪，而且全球MCU廠商又把大部分產能放到了臺積電，雞蛋放到了一個籃子里，所以導致汽車MCU芯片成為了這波缺芯絕對的主角。芯片價格漲100倍都不見得能拿得到貨，不斷挑戰我們想象的空間，最高居然能漲到幾百倍。”不過，這一波汽車芯片缺芯也推升了很多國內MCU汽車廠商的市場估值。

不過，進入2022年，整個芯片行業市場行情發生大反轉，特別是過去兩個季度，出現了嚴重的供過于求的想象，甚至出現很多砍單的現象。姜蕾認為，目前芯片市場回暖可能要到明年甚至更久一段時間。

碳中和與無人駕駛帶動下一代成長周期

盡管芯片市場整體出現供過于求的局面，但姜蕾也指出芯片行情出現了一些分化的現象，即消費類產品采用先進芯片工藝，已經出現產能過剩、庫存高企的現象，但新能源汽車雖多采用成熟工藝制程，但仍然出現了局部短缺，而且將持續存在。

根據海思在2021中國汽車半導體產業大會發布的數據，汽車智能化+電動化時代開啟，帶動汽車芯片量價齊升，目前來看，2020年汽車電子占汽車零部件比例達到了1/3以上，預計汽車電子占比汽車總成本將在2030年會達到50%。

姜蕾表示，從歷史來看，半導體行業的增長是由少數殺手級應用推動的，其看好智能化+電動化時代背景下汽車半導體的需求快速增長，有望成為引領半導體發展的新驅動力。伴隨未來汽車將從電動化向智能化方向發展，行業都把目光都聚焦到汽車上，越來越多企業都給自己打上車規芯片供應商的標簽。從技術創新周期來看，她也認為，“我們正好站在下一輪超級創新周期的起點。如果過去十幾年是由手機和移動互聯網拉動的需求，下一個創新周期其實就是由碳中和與無人駕駛帶動。”

姜蕾認為，未來一場由半導體推動的能源革命，可以分為兩個部分：一是半導體重新定義新能源，在新能源獲取（太陽能）、新能源儲放（充電樁）、新能源控制（電控矩陣）等將有更多的半導體產業機會;二是半導體重新定義智能化，其可以分為三個階段，即以智能座艙創新為主、以智能駕駛創新為輔的智能化1.0階段（2020-2024年）、以智能駕駛創新為主、以智能座艙創新為輔的智能化2.0階段（2025-2029年）、實現??、?機、??、?路等全?位的智能化的智能化3.0階段（2030-2035年），將會帶動越來越的大算力需求，也將帶來一個全新的半導體供應鏈。

不過，她也指出，目前汽車芯片國產化率仍然比較低，比如在汽車計算、控制類芯片的自主率不到1%，傳感器為4%，功率半導體為8%，頭部廠商基本壟斷整個汽車半導體產業，且與TIER1關系較為牢固，但中國企業主要機遇在汽車智能+電動化浪潮下的產業鏈重構。

審核編輯 ：李倩