不同的語(yǔ)音IC芯片除了內(nèi)容詞條不同，最直觀的就在于封裝上的差異處，那語(yǔ)音芯片掩膜中SOP封裝與DIP封裝不同之處在哪里？

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見(jiàn)的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是一種最簡(jiǎn)單的封裝方式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的語(yǔ)音芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

當(dāng)然這樣說(shuō)相對(duì)比較籠統(tǒng)點(diǎn)，大家可以看看下圖

廣州市九芯電子致力于語(yǔ)音芯片、語(yǔ)音模塊、聲音IC、錄音芯片、語(yǔ)音識(shí)別芯片、語(yǔ)音識(shí)別模塊、音樂(lè)芯片、音樂(lè)芯片以及語(yǔ)音方案，更多詳情可搜索：廣州市九芯電子科技有限公司，與在線客服溝通，我們會(huì)發(fā)送一份選型表給到大家，芯片 /模塊 還可以申請(qǐng)免費(fèi)送樣服務(wù)，期待您的光臨。

審核編輯：湯梓紅