概述

pcb封裝就是把實際的電子元器件，芯片等的各種參數（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現出來，以便可以在畫pcb圖時進行調用。

電路板各種電子元器件的一種名字，主要說明元件的引腳的尺寸，間距等的信息，是電子元器件必須的一樣技術指標。

完整PCB工程下載

https://download.csdn.net/download/qq_24312945/85007945

硬件準備

首先需要準備一個開發板進行抄板，這里我準備的是arduino 328的開發板。

建立工程

在工程里選擇右鍵工程->添加新的..到工程.->PCB Library，則會新建一個PCB封裝庫。

以ATMEGA328為例子，繪制其原理圖。

繪制PCB元件庫主要有三種，分別是IPC封裝標準構建PCB元件庫，元器件向導構建PCB元件庫和手工繪制。

IPC封裝標準構建PCB元件庫

使用IPC Compliant Footprint Wizard，符合IPC封裝標準的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard，選擇工具->IPC Compliant Footprint Wizard進行建立。

以ATMEGA328為例，他是32-TQFP（7x7），故選擇PQFP進行繪制。

設置器件大小。

管腳定義。

繪制完畢如下所示。

元器件向導構建PCB元件庫

介紹第二種方法，使用元器件向導構建PCB元件庫，選擇工具->元器件向導進行構建。

上面可以選擇畫很多種類的封裝，但沒有LQFP的封裝，我們選一個QUAD的封裝進行演示。

焊盤設置。

焊盤外形。

四邊形封裝定義。

管腳設置。

繪制完成如下所示。

手工繪制PCB元件庫

通過放置->焊盤進行放置。

焊盤定義。

如果是直插，需要改為Multi-layer。

Multi-layer稱為多層，特性有二：無論單面板雙面板或多面板，每一層銅鉑都會生成這一層；每一層都不覆蓋阻焊。用途有兩個：專為直插元件的引腳構成焊盤；銅鉑表面需要鍍錫處，增加本層的線條、方塊、字符等，以使銅鉑裸露。

3D模型庫

3D模型庫網站：https://www.3dcontentcentral.cn/

可以通過搜索自己想要的模型庫進行下載。

選擇step的格式進行下載。

放置3D元件。

設置元件位置。

添加到元器件庫中。

添加完畢。

審核編輯：湯梓紅