就外網(wǎng)針對本次“科技圈春晚”相關產品熱度的測評數(shù)據(jù)來看，排名第前兩位的是：

有望變身市場爆款，坐擁升級H2芯片、降噪能力翻倍的AirPods Pro 2代；

讓前置遮幅的大小減少了 30%，iPhone 14Pro系列上用軟件設計覆蓋硬件短板的靈動島（Dynamic Island）。

相較于廣大網(wǎng)友們對產品端使用性的關注，作為半導體從業(yè)者的我們則更應該關注以下兩點：

第一：搭載采用臺積電4nm先進工藝制程、驅動CPU提升40%、功耗降低20%的全新A16仿生芯片的誕生與應用落地，標志著蘋果在移動端SOC芯片“最強”的稱號將被繼續(xù)延續(xù)。

第二：今年更新的iPhone 14將繼續(xù)使用高通的基帶芯片，基帶芯片也將繼續(xù)作為蘋果自研芯片道路中的白月光。

由此我們不禁要問：作為自2007年起就一直雄“芯”勃勃的蘋果，為何至今都啃不動5G基帶芯片這塊“硬骨頭”？

iPhone拆機視角下的基帶芯片

開宗明義，定義先行；在了解問題之前，首先我們要知道什么是基帶芯片：

基帶芯片是通信芯片一種，是各類終端和設備實現(xiàn)蜂窩移動通信的核心部件。

基帶芯片用來合成即將發(fā)射的基帶信號或對接收到的基帶信號進行解碼，是決定通話質量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關鍵組件?；鶐酒话惆–PU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調制解調器和接口模塊。

特別是在以更為復雜的通話及網(wǎng)絡互聯(lián)需求的5G時代，基帶芯片已經是每一臺功能手機的核心。

那么，作為半導體行業(yè)巨頭蘋果能自研出世界領先的A系列，M系列芯片，為何卻搞不定基帶芯片？我們可以分為一下兩點來深入講解：

第一點：基帶芯片的設計難度較高。

基帶芯片的工作示意圖

基帶芯片需多頻段兼容，使得其設計難度高：

由于各個國家和地區(qū)使用的手機通信頻段不同；

因此，芯片廠商研發(fā)的5G基帶芯片，必須是適合在全球通用的芯片，即支持各國家和地區(qū)的不同頻段。多頻段兼容極大地增加了設計難度。

基帶芯片需多模兼容，這又一步增加了其設計難度：

5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，調試多標準通信協(xié)議更為復雜；就國內4G手機而言，其所需要支持的模式已經達到6模，到5G時代將達到7模。

5G基帶芯片支持多模式的手機，意味著用戶可以在不更換手機的情況下，隨意更換運營商使用不同的模式，例如國內的中國電信、中國聯(lián)通、中國移動的4G/3G/2G網(wǎng)絡包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM等。

就在5G極速發(fā)展的現(xiàn)在，因為毫米波的提出使得基帶芯片的設計要求更高：

支持毫米波是5G的創(chuàng)新點，毫米波是高頻波，帶寬大，傳輸速度快，但是波長很短，信號容易受到干擾；因此在設計上必須要改善射頻（RF）天線模塊效能，才能有更好的性能效果。

第二點：龐大的專利部署，筑起了較高的行業(yè)壁壘。

高通2021年的全球基帶芯片市場收益達到了314億美元

通訊行業(yè)有這么一句名言：“就算技術上達到了要求，你也會被高通用專利扼住咽喉?！?/p>

高通，全名是美國高通公司（Qualcomm Incorporated），全球領先的高科技通信企業(yè)，全球最大的移動芯片供應商，CDMA技術商用化的先驅，世界500強。

作為當代通訊行業(yè)協(xié)議及技術專利的壟斷者，高通的相關通訊專利有著起源早、基數(shù)大的特點:

1989年高通正式對一些無線通信企業(yè)進行CDMA技術許可，并利用各大巨頭爭奪GSM標準的時機，注冊掌握了大量CDMA技術專利。

隨著CDMA得到越來越多的電信運營商的認可，韓國率先把CDMA作為唯一的第二代通訊標準，并投入巨資布局CDMA設備和手機的本土化，大力推廣CDMA的商業(yè)化。

又隨著韓國CDMA商業(yè)化的成功，高通也迎來了高速發(fā)展的機遇；據(jù)不完全統(tǒng)計，高通目前擁有的專利超過13000項，主要集中分布在3G和4G的核心領域，其中大約3900多項是CDMA的專利，這是高通的基礎，并且預計也將是5G設備的核心支持。

為保證其專利的高收費及霸主地位，在與高通簽署專利授權協(xié)議的同時，高通一般還會要求手機廠商與其簽署一個反授權協(xié)議：

說的簡單些，也就是手機廠商，把自己申請的專利，反向授權給高通，并且放棄對其他與高通簽署同樣協(xié)議的手機廠商的起訴權。

舉個例子，如果其中一家廠商侵犯了另外一家手機廠商的專利，只要這兩家手機廠商都與高通簽署了反授權協(xié)議；這兩家手機廠商之間，就不會產生相關的專利訴訟。

如今手機市場趨同化如此之強，各家手機廠商都會申請在相應領域繁雜的專利保護；一旦不慎侵權，會給自己惹來不少麻煩。但只要進入高通的專利保護傘，就相當于進了一個手機專利保護聯(lián)盟，在專利授權的問題上，各家手機廠商就不會遇到太多麻煩。

就如一份來自FossPatents的報告指出：蘋果自研5G基帶芯片失敗不是因為技術問題，而是因為無法繞開高通的專利；如果依舊要使用高通的專利，那么對于蘋果來說自研基帶芯片的意義就大打折扣。

那么針對于種種的技術難題及相關行業(yè)壁壘，國內基帶芯片廠商也有了相當?shù)姆e累：

華為的麒麟990 5G芯片，里集成了華為研發(fā)的巴龍5000 5G基帶芯片

早在2019年，華為就發(fā)布了旗下的首款正式商用的多模5G芯片——巴龍5000：

據(jù)海思內部人士透露巴龍5000是在2015年啟動技術研發(fā)的，在5G網(wǎng)絡商用之前就已經開始研發(fā)，并且隨著5G的標準更新迭代芯片設計。

伴隨著華為自身不懈地努力及持續(xù)地研發(fā)投入，海思的基帶芯片迅速增長，僅用了一年時間獲得了全球蜂窩基帶處理器18%的市占率。

2014 年至 2021 年全球蜂窩基帶處理器收入份額（按供應商）

不僅僅是華為，更多國內半導體企業(yè)也將不斷扛起基帶芯片國產化的大旗：

根據(jù)Counterpoint最新數(shù)據(jù)：2022年Q1全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組，高通、紫光展銳和翱捷科技占據(jù)了 2022 年第一季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組市場的前三名，市場份額分別為42%、25%和7%。

值得注意的是，以紫光展銳為代表的國產基帶芯片廠家目前主要是在物聯(lián)網(wǎng)蜂窩基帶芯片領域發(fā)展；但其他相關領域的發(fā)展與探索，或已有了新的規(guī)劃。

綜上所述，我們不難發(fā)現(xiàn)：不僅僅只有基帶芯片，我國整個半導體產業(yè)仍將面臨著巨大的國產化挑戰(zhàn)。

不過，我們也深知：在巨大的挑戰(zhàn)背后也將蘊含著巨大的機遇，抓住它不光是屬于我們每一個半導體從業(yè)者的光榮使命；同時，也更需要政府、企業(yè)和投資人的多方助力！

本次的基帶芯片我們就先講到這兒~

審核編輯：劉清