11月10日，2022國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）在深圳隆重舉行。芯華章以系統級驗證EDA領域出色的產品力及技術創新表現，一舉斬獲“全球電子成就獎”雙料大獎——芯華章董事長兼CEO王禮賓榮膺“年度創新人物”，統一底層技術框架的智V驗證平臺獲頒“年度EDA產品獎”。

當前集成電路設計日益復雜，系統級、場景級驗證需求不斷增加，創新成本及設計周期壓力驟增，產業日益呼喚更加敏捷高效的驗證服務。在這樣的背景下，EDA也不僅僅局限在滿足功能驗證需求，而是更多參與到設計、架構、軟硬協同、功耗等方方面面的優化探索中，在系統級創新及芯片敏捷開發中扮演更重要的角色。 為適應敏捷開發及智能化的系統級驗證需求，芯華章打造了統一底層架構的智V驗證平臺，通過創新融合的技術底座和協同的驗證工具，為產業用戶提供敏捷高效的客制化驗證方案，賦能從系統級到電路實現級的全流程驗證工具。 基于融合、統一的底層技術平臺，芯華章已經發布了5款自研數字驗證工具，基本建立了完整的數字驗證全流程服務，大大提高了驗證效率與方案的易用性，并獲得數十家產業一線用戶實際項目部署應用。 在同期舉辦的全球CEO峰會上，芯華章首席市場戰略官謝仲輝應邀并發表主題演講，他表示：

面對系統級芯片開發挑戰，我們需要從軟件、硬件到調試的整體解決方案，當前隨著設計的復雜度不斷提高，驗證成為開發流程中的瓶頸。要想敏捷開發，必須要有敏捷驗證的支撐，需要能夠以低成本在各個芯片驗證與測試環境中，進行自動化和智能化的快速迭代，并提早進行系統級驗證，透過統一的數據庫和高效的調試分析，進行驗證與測試目標的高效收斂。

芯華章提出的敏捷驗證，能夠貫穿從驗證到測試的完整閉環，從而加速系統設計與架構創新，從整體上降低芯片開發的成本、風險和難度，受到了到場的國際和國內半導體廠商、芯片開發專家的高度認可。

載譽前行，未來芯華章將繼續緊密圍繞產業需求，夯實創新基礎能力，以持續輸出的前沿技術與客制化產品，推動數字EDA驗證關鍵領域的核心技術突破，為系統級數字創新打造可靠的技術保障基石。

審核編輯 ：李倩