都在說這個時代，是半導體的“黃金時代”，應運而生的還有一些半導體行業的“黃金拍檔”，合作與競爭并存，可能是“相濡以沫”，也可能是試圖“老死不相往來”。巨頭們的故事總是傳奇的，引人深思的。

手拉手，互相成就

自從在全球范圍內掀起一股“5G網絡熱潮”以后，高通、諾基亞、愛立信等巨頭也紛紛宣布了收取5G專利費用的新規，華為一直以來在5G研發領域都維持很高的投入，專利數量全球領先，尤其是 5G 相關的專利全球第一。但是直到去年，華為才正式宣布了 5G 手機專利費率標準。這主要是因為華為的大格局，有必要將自己的專利技術以較低的費用分享給更多的企業，讓中國的企業享受到華為 5G 帶來的好處，這有助于國內手機廠商在5G時代有較好的起步基礎。華為創始人任正非說過：“即使要專利費，也不會像高通一樣要那么多。” 小米、OPPO、vivo等本土手機廠商都享受到了這一福利，這種互相扶持的“競爭對手”更為人所稱贊。

在半導體行業內，第一對“CP”肯定是蘋果和代工龍頭臺積電了。

世界巔峰“蘋臺”

臺積電2021年的收入為568億美元，而蘋果就貢獻了148億元，占比近26%。而關鍵的是，蘋果幾乎占盡了臺積電最先進制程的產能。目前，iPhone、iPad的A系列及M1/M2系列芯片，都由臺積電代工，而且都是采用最先進的5nm、4nm工藝制程。而臺積電最先進的技術也基本都是蘋果在用，臺積電世界最頂尖的技術加上世界上影響力最大的蘋果手機，這對黃金搭檔取得的成績十分可觀。

相輔相成的第一影響是蘋果刺激臺積電不斷地更新自己的技術。在2000年代中期，飛思卡爾和英飛凌分別推出了業界首個扇出封裝類型RCP和eWLB。發展到2007 年，英飛凌將eWLB技術授權給ASE，后來，英飛凌將eWLB授權給現在由Amkor擁有的Nanium。但是直到2016年，在蘋果和臺積電雙方的合作下，扇出封裝技術才開始變的火熱。當年的蘋果iPhone 7系列手機的A10應用處理器開始采用Fan-Out技術，這為Fan-out創造出龐大的需求量，再加上臺積電的技術突破下，Fan-out可支援的I/O數量大增。兩者的強強聯手將扇出型封裝帶向了新高度。除此之外還有蘋果電腦處理器M1 Ultra所用的先進封裝技術UltraFusion、基帶芯片等，這些技術的突破也將有助于臺積電提升其基于新技術的產能，并進一步優化工藝，最終將這些新工藝為其他客戶提供服務。

反過來對于蘋果來說，臺積電是世界一騎絕塵的代工廠，在世界唯二掌握最先進制程的巨頭里，臺積電沒有三星的“良率差評”，無疑是蘋果的最佳選擇。

新思科技與臺積電：為你“定制”

基于與臺積電長期合作，推動先進制程節點的持續創新，新思科技近日宣布針對臺積電N3E 制程技術的多項關鍵成果。新思科技的數位與客制化設計流程已獲得臺積電N3E 制程的認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎與介面IP 組合，已在臺積電N3E 制程中實現了多次成功的投片(tape-out)，將可協助客戶加速矽晶成功(silicon success)。雙方在先進制程技術上的合作也擴及到類比設計遷移(analog design migration)、AI 驅動的設計以及云端的物理驗證擴展(physical verification scaling)。

臺積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，臺積電與新思科技在推進半導體創新的長期合作，能應對新興的應用日益復雜的挑戰。新思科技在臺積電N3E 制程技術上所實現的EDA 和IP 最新成果，為雙方共同客戶帶來強大的解決方案，協助他們滿足創新設計的嚴格功耗、效能和面積目標。

新思科技表示，這些近期的成果代表著新思科技與臺積電持續成功合作的另一項重要里程碑。新思科技投入了大量心力，針對臺積電最先進制程提供經認證的EDA 解決方案和通過矽晶驗證的IP 組合，為設計人員帶來可滿足其關鍵設計要求的方法。

臺積電設計建構管理處副總經理Suk Lee 表示，臺積電與新思科技近期的合作著重于新一代無線系統的挑戰，讓設計人員能夠為越來越互聯的世界提供更好的連接、更高的頻寬、更低的延遲(latency) 以及更廣的覆蓋范圍(coverage)。有了來自新思科技、安矽斯科技與是德科技緊密整合的高品質解決方案，臺積電全新的針對N6RF 制程的設計參考流程提供了一個現代且開放的方法，能提升復雜IC 開發的生產效率。

除了新思科技多次為臺積電的專屬定制，臺積電也邀請新思科技加入自己成立的全新3DFabric 聯盟。這使得雙方加速多硅片系統設計，支援具有成本效益的整合、優化的性能及能源效率。我們提供統一的EDA、系統設計解決方案、以及業界最廣泛的IP 產品組合。結合臺積的3DFabric 技術，協助共同客戶全面有效處理多芯片設計及異質整合，以支援復雜、運算密集應用的先進封裝需求。”

相愛也相殺：沒有永遠的朋友

和和睦睦走天下的愿望未免過于單純，現實的巨大利益面前，半導體巨頭們無休止的糾紛也印證了那句：沒有永遠的敵人，也沒有永遠的朋友。

離不開的高通

今年9月份，蘋果發布iPhone 14系列，基帶使用了高通的芯片,型號為驍龍X65基帶。高通公司在11月2日在財報中表示，原本預計2023年只為蘋果新iPhone提供約20%的5G調制解調器芯片，但現在預計這種情況不會在2023年發生。郭明錤在今年6月就表示，蘋果在5G調制解調器芯片上的工作已經宣告“失敗”，高通仍將是蘋果2023年iphone產品線的調制解調器供應商。看似合作的其樂融融，背后卻是蘋果的“無可選擇”。

蘋果高通案于2017年11月15日立案，高通公司于2018年7月10日向福州中院申請責令諸被告先行停止侵犯專利權行為，請求對蘋果四家子公司的侵權產品iPhone 6S至iPhone X的7款手機產品停止銷售。2019年03月，高通在美首戰告捷。法官建議禁止部分iPhone型號進口美國。2019年4月16日，蘋果與高通達成和解協議，雙方撤銷在全球范圍內的法律訴訟。雙方稱將繼續合作，同時公布了為期6年的新授權協議，且可以選擇延長兩年，此外還有一項為期數年的芯片組供應協議。

這場戰爭因利益而起，也因利益而平。蘋果仍在不停的研發自己的基帶，目前是無法擺脫對高通的依賴。

“一母所生”也反目成仇

AMD和英特爾演繹半世紀的“相愛相殺”：“相愛”是指的這兩家企業其實是“一母所生”的“兄弟”關系。AMD與英特爾的前身是仙童半導體公司,英特爾的創始人和AMD的創始人都曾是仙童半導體公司的員工,另外“相愛”還指的是兩家公司的產品涉及到的專利,你中有我,我中有你,根本割裂不開。

相殺則是英特爾和AMD的專利糾紛從上世紀60年代就已經開始。早期AMD被英特爾降維打擊，AMD的創始人杰里·桑德斯（Jerry Sanders）做到了仙童半導體營銷總監的職位，不過行事招搖的他并沒有得到上司的賞識，后來甚至被辭退。英特爾雖成立時間僅比AMD早一年，但其兩位創始人戈登摩爾和諾伊斯在業界名聲赫赫，吸引了豐厚的投資和優秀的人才，因此英特爾的定位是以技術發展為導向，一直保持著先進的技術能力。

AMD從成立之初便和英特爾形成了競爭關系，隨后80年代 AMD以80286為藍本制造的Am286處理器問世，且性價比優于80286，給英特爾帶來了危機感。1986年，英特爾決定單方面撕毀授權協議，并拒絕透露產品細節，雙方長達八年的“拉鋸戰”就此展開。目前兩家公司的競爭還將繼續。

三巨頭混戰，誰贏？

全球代工市場排名前三臺積電、三星和英特爾，臺積電一騎絕塵。三巨頭為了爭取更多的市場份額，除了熟知的明爭暗斗，他們竟然也有一些合作“緋聞”。

之前據中國臺灣媒體報道，臺積電將以6nm制程拿下英特爾GPU代工訂單。英特爾當時的CEO Bob Swan表示，如果遇到緊急情況，會準備好外包部分芯片制造，使用別家企業的晶圓代工廠。今年英特爾代工業務日前取得了一個重要進展，聯發科成為旗下IFS代工業務簽約客戶，將首發為聯發科打造的16nm工藝，基于22nm FFL工藝改進而來。聯發科此前一直都是臺積電的客戶，但是聯發科大部分的高端芯片依然要使用臺積電的先進工藝，這也是臺積電對聯發科與英特爾合作反應比較冷淡的原因，沒有顯露出不滿，輕描淡寫回應了一句不影響他們與聯發科的合作。

今年5月三星集團實際控制人李在镕以及英特爾公司首席執行官基辛格會面，兩人探討在半導體領域的合作方式。李在镕和基辛格討論了在多個領域展開合作，其中包括下一代存儲芯片、半導體代工生產、系統芯片，以及半導體制造工廠等等。

三星身為全球最大存儲器制造商，與英特爾本來就有高度合作關系。而在系統芯片、PC、移動設備等雙方也多有往來。 不過，在晶圓代工業務方面，英特爾、三星、臺積電原為競爭關系，英特爾打破三家公司純競爭的態勢，拉攏其他兩家同業合作，值得關注。業界人士提到，后續可關注英特爾在晶圓代工領域的兩手策略，對三星與臺積電的影響。

半導體的發展靠的是生態，不論黃金搭檔們是握手言笑還是怒目相對，只要是健康的競爭都是有益于整體的發展，這個世界，從不存在絕對的沒有制衡的力量。