文章將會詳細解釋PCB的構成，以及在PCB的領域里面常用的一些術語，簡要的組裝方法，以及簡介PCB的設計過程。

01 PCB的誕生

在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的，這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。

繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。

當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。

電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案，于是，PCB誕生了。

02 PCB的組成

PCB看上去像多層蛋糕或者千層面--制作中將不同的材料的層，通過熱量和粘合劑壓制到一起。

03 PCB的基材

PCB的基材一般都是玻璃纖維，大多數情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指FR4這種材料，FR4這種固體材料給予了PCB硬度和厚度。

除了FR4這種基材外，還有柔性高溫塑料（聚酰亞胺或類似）上生產的柔性電路板等等。

廉價的PCB和洞洞板（見上圖）是由環氧樹脂或酚這樣的材料制成，缺乏 FR4那種耐用性，但是卻便宜很多，當在這種板子上焊接東西時，將會聞到很大的異味。

這種類型的基材，常常被用在很低端的消費品里面，酚類物質具有較低的熱分解溫度，焊接時間過長會導致其分解碳化，并且散發出難聞的味道。

04 銅箔

接下來介紹是很薄的銅箔層，生產中通過熱量以及黏合劑將其壓制到基材上面，在雙面板上，銅箔會壓制到基材的正反兩面。

在一些低成本的場合，可能只會在基材的一面壓制銅箔，當我們提及到”雙面板“或者”兩層板“的時候，指的是我們的千層面上有兩層銅箔。

當然，不同的PCB設計中，銅箔層的數量可能是1層這么少，或者比16層還多。

銅層的厚度種類比較多，而且是用重量做單位的，一般采用銅均勻的覆蓋一平方英尺的重量（盎司oz）來表示。

大部分PCB的銅厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能會用到2oz或者3oz的銅厚，將盎司（oz）每平方英尺換算一下，大概是 35um或者1.4mil的銅厚。

05 阻焊

在銅層上面的是阻焊層，這一層讓PCB看起來是綠色的或者是SparkFun的紅色。

阻焊層覆蓋住銅層上面的走線，防止PCB上的走線和其他的金屬、焊錫或者其它的導電物體接觸導致短路。

阻焊層的存在，使大家可以在正確的地方進行焊接 ，并且防止了焊錫搭橋。

如上圖所示，我們可以看到阻焊覆蓋了PCB的大部分，包括走線，但是露出了銀色的孔環以及SMD焊盤以方便焊接，一般來說，阻焊都是綠色的，但幾乎所有的顏色可以用來做阻焊。

06 絲印

在阻焊層上面，是白色的絲印層，在PCB的絲印層上印有字母、數字以及符號，這樣可以方便組裝以及指導大家更好地理解板卡的設計。

我們經常會用絲印層的符號標示某些管腳或者LED的功能等，絲印層是最最常見的顏色是白色，同樣，絲印層幾乎可以做成任何顏色。

黑色，灰色，紅色甚至是黃色的絲印層并不少見，然而，很少見到單個板卡上有多種絲印層顏色。

07 術語

現在你知道了PCB的結構組成，下面我們來看一下PCB相關的術語吧。

孔環：PCB上的金屬化孔上的銅環。

DRC：設計規則檢查，一個檢查設計是否包含錯誤的程序，比如走線短路，走線太細，或者鉆孔太小。

鉆孔命中：用來表示，設計中要求的鉆孔位置和實際的鉆孔位置的偏差，鈍鉆頭導致的不正確的鉆孔中心是PCB制造里的普遍問題。

如上圖所示，就是不是太準確的drill hit示意圖。

金手指：在板卡邊上裸露的金屬焊盤，一般用做連接兩個電路板，比如計算機的擴展模塊的邊緣、內存條以及老的游戲卡。

郵票孔：除了V-Cut外，另一種可選擇的分板設計方法，用一些連續的孔形成一個薄弱的連接點，就可以容易將板卡從拼版上分割出來。

焊盤：在PCB表面裸露的一部分金屬，用來焊接器件。

拼板：一個由很多可分割的小電路板組成的大電路板，自動化的電路板生產設備在生產小板卡的時候經常會出問題，將幾個小板卡組合到一起，可以加快生產速度。

鋼網：一個薄金屬模板也可以是塑料，在組裝的時候，將其放在PCB上讓焊錫透過某些特定部位。

Pick-and-place：將元器件放到線路板上的機器或者流程。

平面：線路板上一段連續的銅皮，一般是由邊界來定義而不是路徑，也稱作覆銅。

金屬化過孔：PCB上的一個孔，包含孔環以及電鍍的孔壁，金屬化過孔可能是一個插件的連接點，信號的換層處，或者是一個安裝孔。

FABFM PCB上的一個插件電阻，電阻的兩個腿已經穿過了PCB的過孔，電鍍的孔壁可以使PCB正反兩面的走線連接到一起。

Pogo pin：指的是一個彈簧支撐的臨時接觸點，一般用作測試或燒錄程序。

回流焊：將焊錫融化，使焊盤（SMD）和器件管腳連接到一起。

開槽：指的是PCB上，任何不是圓形的洞，開槽可以電鍍也可以不電鍍，由于開槽需要額外的切割時間，有時會增加板卡的成本。

注意： 由于開槽的刀具是圓形的，開槽的邊緣不能完全做成直角。

錫膏層：在往PCB上放置元器件之前，會通過鋼網在表貼器件的焊盤上形成的一定厚度的錫膏層。

在回流焊過程中，錫膏融化，在焊盤和器件管腳間建立可靠的電氣和機械連接。

在放置元器件之前，PCB上短暫的錫膏層，記得去了解一下鋼網的定義。

焊錫爐：焊接插件的爐子，一般里面有少量的熔融的焊錫，板卡在上面迅速的通過，就可以將暴露的管腳上錫焊接好。

阻焊：為了防止短路、腐蝕以及其它問題，銅上面會覆蓋一層保護膜。

連錫：器件上的兩個相連的管腳，被一小滴焊錫錯誤的連接到了一起。

表面貼裝：一種組裝的方法，器件只需要簡單的放在板卡上，不需要將器件管腳穿過板卡上的過孔。

熱焊盤：指的是連接焊盤到平面間的一段短走線，如果焊盤沒有做恰當的散熱設計，焊接時很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度，不恰當的散熱焊盤設計，會感覺焊盤比較黏，并且回流焊的時間相對比較長。

在左邊，焊盤通過兩個短走線（熱焊盤）連接到地平面，在右邊，過孔直接連接到地平面，沒有采用熱焊盤。

走線：在電路板上，一般連續的銅的路徑。

一段連接復位點和板卡上其它地方的細走線，一個相對粗一點的走線連接了5V電源點。

V-score：將板卡進行一條不完全的切割，可以將板卡通過這條直線折斷。

過孔：在板卡上的一個洞，一般用來將信號從一層切換到另外一層。

塞孔指的是在過孔上覆蓋阻焊，以防被焊接，連接器或者器件管腳過孔，因為需要焊接，一般不會進行塞孔。

同一個PCB上塞孔的正反兩面，這個過孔將正面的信號，通過在板卡上的鉆孔，傳輸到了背面。

波峰焊：一個焊接插件器件的方法，將板卡勻速的通過一個產生穩定波峰的熔融焊錫爐，焊錫的波峰會將器件管腳和暴露的焊盤焊接到一起。

審核編輯 ：李倩