隨著中國在封裝測試領域的占率接近全球三分之一，國產封測市場發展即將迎來巔峰。但如果需要持續突破，構建長期的競爭優勢就是必不可少的議題，而國產封裝材料的加持勢必是重要的一環。

傳統半導體封裝材料主要有那么幾種，一是載體類的基板、框架；二是塑封料；三是線材、膠材。接下來金譽半導和大家一起了解一下，這些封裝的現狀以及各有哪些優劣性。

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功能，可實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化等效果。近些年來，封裝基板是在國產替代上做得最成功的。但對于高階flipchip，多層板工藝滲透率仍然不夠，基板廠商們還需要持續突破多層，去電鍍線，高密度工藝基板，才能實現全面超越。

封裝框架包括框架本體、位于框架本體上的基島、連接基島和框架本體的支撐腳、連接框架本體上與基島外圍的引腳，框架本體上設有若干金屬導電片，引腳與金屬導電片電性連接，以實現全部或部分引腳之間的短接。國產框架的發展緊隨基板步伐，這個制作工藝難度相對較小，沒有多層限制，主要還需要提升蝕刻精度。但因為面對的是低階leadframe產品，這類產品相對要求沒有基板營收大，毛利高，或許很快將會步入發展瓶頸。

國產塑封料的作用在于提供結構和機械支撐，保護電子元器件不受環境的損害（機械沖擊、水汽、溫度等），維持電路絕緣性。并且因其具有體積小、重量輕、結構簡單、工藝方便、耐化學腐蝕性較好、電絕緣性能好、機械強度高等優點，已成為LED、半導體分立器件、集成電路封裝的主流材料。

塑封料在國內已經有了很多年的發展，但在合格BOM上缺始終看不到國產型號的出現，中國已經成為了全球環氧塑封料最大的生產基地，但卻并非強國，中高端產品仍然依賴進口或是外企設在中國的制造基地供給。金譽半導體有多年的封裝測試經驗，是一家在國內較具規模的IDM企業。

線材方面主要是金線和銅線，目前金線已經因為高成本，慢慢被踢出消費類封裝測試產品市場；替而代之的是銅線，合金線等。金線在車載、工控仍然還有作為，但是其工藝已經不復雜，主要還是受限于金價波動，廠商毛利透明。

膠材包括間接材料的藍膜、UV膜，還有銀膠、DAF膜等，基本是日本廠商的市場，包括像基板的重要材料油墨，也被其他企業壟斷了。這塊同塑封料情況類似，還有很遠的路要走。

國內半導體行業的實力總體較為落后，在技術上受限于外國企業，合作上又受限于《芯片法案》，但不論是西方刻意引導還是惡意限制，目前我國半導體行業的發展勢頭看起來并沒有受到他國的影響。相信在不久的將來，我國的半導體行業也不用再受他國牽制了。

審核編輯 黃昊宇