覆銅箔層壓板有硬質(zhì)覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板和陶瓷覆銅箔層壓板三大類:

①硬質(zhì)覆銅箔層壓板是由上膠的底材與電解銅箔(單面或雙面)疊合、熱壓成型的印制電路基板。所用膠有酚醛和環(huán)氧兩種，環(huán)氧覆銅箔層壓板具有較高的電氣、力學(xué)和耐熱性能。按加工性能又有熱沖型和冷沖型兩種，耐熱性好的有自熄型覆銅箔層壓板，廣泛用作電氣、電子設(shè)備的印制電路板。

②柔性覆銅箔層壓板(薄膜覆銅箔層壓板)系采用上膠的聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜等與電解銅箔制成的柔性印制電路基板。這種板柔性好，電氣、力學(xué)性能好，聚酰亞胺薄膜銅箔板耐熱性高，可在高溫條件下浸焊。

③陶瓷覆銅箔層壓板(DCB)，銅和氧化鋁間通過(guò)氧化物中間層形成化學(xué)鍵提供足夠的剝離強(qiáng)度。該產(chǎn)品的特點(diǎn)是，熱導(dǎo)率高、散熱性好，工作溫度可達(dá)-55~850℃，在同樣電流負(fù)荷下的導(dǎo)體截面可減少88%;熱膨脹系數(shù)接近硅片，因此芯片可直接焊在陶瓷覆銅箔層壓板上，大大減少模塊的熱阻;電絕緣性能好。可用于各種集成度的模塊、大功率模塊、電子線路中結(jié)構(gòu)和連接用材料、固態(tài)繼電器等。