近日，希微科技（SeekWave Technology）推出首款Wi-Fi 6雙頻高性能數傳Combo芯片—EA662X系列產品。目前該系列芯片已經順利通過Wi-Fi聯盟（WFA）Release 2以及Wi-Fi QuickTrack Qualified Solution認證。

希微科技創始人姜英慧表示：“EA662X系列芯片的推出是希微科技發展歷程中的一個里程碑。產品的一次流片成功是團隊近兩年來不斷努力的結果，也是團隊能力和研發實力的具體體現。感謝投資人一如既往的耐心支持，該系列芯片是希微發展過程中的一個新的起點，它將為后續的系列產品——超低功耗產品、更高性能產品、高性價比產品、Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7等奠定更加堅實的基礎。面對市場同質化產品嚴重的現狀，希微科技會扎實打磨好每一款產品，持續演進與迭代，為客戶提供更多更優質的產品“。

希微科技首顆全自研核心IP的Wi-Fi 6終端通信芯片，性能比肩國際一線大廠

希微科技成立于2020年，主攻中高端Wi-Fi 6通信芯片，并且Wi-Fi 6相關核心IP均為自研。EA662X系列是公司研發的首款產品，也是國內芯片公司首個通過Wi-Fi聯盟Release 2一致性認證的Wi-Fi 6量產產品，關鍵性能指標對標國際一線大廠。這標志著由國內獨立芯片公司設計研發的首顆擁有Wi-Fi 6自主可控核心IP的終端通信芯片達到量產標準，為中高端Wi-Fi 6芯片市場提供了更多的選擇。

該系列產品還是一款高度集成的Wi-Fi 6/BT 5.0Combo芯片，在全面支持Wi-Fi 6協議的基礎上，集成了Bluetooth 5.0雙模- Classic及低功耗藍牙（BLE）。并且實現了WiFi和Bluetooth/BLE的共存。芯片還內置了自研射頻、2.4/5G高性能PA、LNA、射頻開關、PMU等重要IP。超高集成度的設計使客戶產品不論在研發投入，芯片尺寸以及物料管理等方面都更具競爭力。

EA662X USB模組方案

EA662X系列芯片可應用于手機、平板、電視、機頂盒、打印機、投影儀，IPC，無人機等領域。目前芯片已處于產品推廣及客戶送樣階段，并在多個知名大客戶完成功能與性能測試并得到一致好評。

首次流片成功實現預期目標，堅持自研構建技術護城河

高性能Wi-Fi芯片一直是通信芯片設計領域的難點之一。相比Wi-Fi 4/5，Wi-Fi 6芯片的物理層/通信協議層的算法更加復雜，研發難點集中于對通信物理層、協議層的深度理解，高性能射頻/模擬電路的研發，以及兼顧滿足性能、功耗和性價比的芯片架構設計。一款高性能、復雜規格的Wi-Fi 6芯片，需要基帶和RF兩部分深度整合，才能推出在架構設計和工藝制程都最優化的綜合解決方案。這對研發團隊的組建提出了非常高的要求，不僅要有經驗豐富的算法、射頻/模擬電路設計、芯片研發人才，也要有實力雄厚的軟硬件團隊，各個團隊的能力和經驗必須均衡配置無短板。高性能Wi-Fi芯片作為一個極其復雜的系統級芯片，設計廠商更需要有不斷對產品進行升級和優化的能力。

希微科技自2020年成立便立志成為國內中高端Wi-Fi 6芯片供應商。要做到這一點，自研Wi-Fi 6所需的所有關鍵IP是必由之路。原因主要有以下兩點：

首先，芯片設計是一個不斷積累、不斷迭代的行業。只有自研核心IP才能擁有自主可控的關鍵知識產權，滿足客戶定制化需求并持續優化，與其它同質化產品做更好的區隔。也只有這樣才能讓公司有更多的積累，公司才能走得更遠，在激烈競爭的市場環境中脫穎而出。

其次，研發速度更快，支持客戶的效率更高。自研核心IP有助于獲得對相關產品和技術更加全面深刻的理解。不論是前期研發、回片后的調試階段，還是后續的客戶支持環節，團隊都能更好地理解問題并給出及時的反饋調整。事實也證明了這一路徑選擇是正確的——第一次流片就成功實現了所有預期的功能，通信傳輸的性能也完全實現了當初設定目標。芯片回來兩個月即完成了全功能調試，并通過了WiFi Alliance（WFA）Release 2規定的兼容性測試。

預計2025年國內Wi-Fi 6/7芯片的出貨量將達到7.7億顆，新技術的滲透率還在加速

近幾年，視頻傳輸、視頻監控、智慧城市等傳統物聯網領域對Wi-Fi芯片的性能要求不斷提高；手機、電腦、VR/AR、超高清視頻以及無人機等新型高速率設備對于高帶寬、高安全性、低延時以及多設備同時接入等也有更高的技術需求。新一代的Wi-Fi 6/6E技術擁有更高的數據速率、更大的網絡容量、更低的系統延遲、解決高密場景的干擾問題等新特質，成為上述無線應用場景的技術首選。

根據國金證券2022年研究報告中的數據顯示，2021年全球Wi-Fi芯片市場規模超過200億美元。預計到2025年，全球Wi-Fi芯片市場規模將達到220億美元，出貨量將達到45億顆，其中Wi-Fi 6的市場份額將占到全部Wi-Fi芯片的52%左右。國內Wi-Fi芯片公司的出貨量將從2018年的4.3億顆增加到2025年的10.3億顆，年平均復合增長率為13.3%。從細分市場來看，Wi-Fi 6/7 的出貨量將從2019年的4,500萬顆成長到2025年的7.7億顆，屆時Wi-Fi 6/7芯片的出貨量將接近國內全部Wi-Fi 芯片的80%，市場規模更將超過209億人民幣。