10月26日，由蓋世汽車主辦的2022第四屆“金輯獎”頒獎盛典在上海閔行圓滿落幕。本屆金輯獎歷時近200天，約45萬人參與投票評選，最終由專家評委會商定出評選結果，泰矽微車規3D智能觸控MCU榮獲“2022最具成長價值獎”。

“金輯獎”由蓋世發起，旨在“發現好公司·推廣好技術”，重點聚焦自動駕駛、智能座艙、軟件、芯片、動力總成電氣化、熱管理、車身及底盤技術、內外飾、環保輕量及新材料以及服務商十大細分板塊，進行優秀企業及先進技術解決方案的評選，向行業內外展示這些優秀的企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。

車規3D觸控MCU

此次獲獎的車規觸控MCU可同時支持電容觸控和壓力感應，加入了低噪聲電壓源，2級最高1024倍增益放大PGA， 高精度ADC，失調電壓動態補償等電路單元，可實現22 bits寬動態和最小uV級信號測量，適合于外接多種形式的電橋類傳感器用于壓力檢測和測量功能，適用于MEMS壓感，應變片壓感，及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號調理和采集及算法處理，可以檢測微小變形量實現細顆粒度的識別算法。

3D觸控方案充分考慮了實際應用中可能面臨的復雜變化要素，如由于裝配，溫度，濕度，老化，干擾等引起的參數變化，通過寬范圍實時動態補償結合智能演算法實現壓力檢測的持續可靠性。再結合電容觸摸通道，實現電容+壓感復合智能按鍵，可真正實現汽車應用所需的高抗干擾，防誤觸，防水等高可靠性要求，適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門把手等復雜車內和車外應用環境。泰矽微始終秉持高性能，高集成度及高可靠性的產品開發理念，配合泰矽微自主知識產權智能算法，可以提供領先的車用智能按鍵和智能表面解決方案。