常見的電機(jī)線包用扁線與圓線區(qū)別在于銅線的規(guī)格，扁線槽滿率比圓線高20%左右，在空間不變的前提下，可以填充更多的銅線，產(chǎn)生更強(qiáng)的磁場強(qiáng)度，提升功率密度。有更高的持續(xù)功率，機(jī)械性能上表現(xiàn)更好；在低速大扭矩的應(yīng)用環(huán)境下，扁線方案可以使電機(jī)做得更輕、更小，能量密度更高。

扁銅線必須具有彈性，但折彎后反彈需使得電磁線絕緣層不受損；扁線在絕緣涂層在烘干后會(huì)產(chǎn)生非均勻收縮，容易變形產(chǎn)生四角變薄，影響絕緣性，需要改良在 R 角處更厚的涂覆厚度；扁平線R角處漆膜涂覆難度大，很難保證絕緣層均勻性；且扁線彎折成發(fā)卡后，R角處應(yīng)力集中，容易導(dǎo)致涂覆層破損，因此對(duì)銅線及其涂覆的精度和質(zhì)量要求很高。

扁銅線常用涂敷的主要材料有這幾種：

環(huán)氧樹脂是指分子結(jié)構(gòu)中含有2個(gè)或2個(gè)以上環(huán)氧基并在適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)試劑存在下能形成三維網(wǎng)狀固化物的化合物的總稱，是一類重要的熱固性樹脂。環(huán)氧樹脂耐溫可高達(dá)150℃，具有高硬度，耐磨損的力學(xué)性能；熱膨脹系數(shù)接近PCB基材，使用過程中不容易發(fā)生因差距較大造成的熱應(yīng)力失效；玻璃化轉(zhuǎn)變溫度點(diǎn)較高；具有較好的介電性能。但環(huán)氧樹脂在應(yīng)用中也存在一定的缺點(diǎn)，比如：較高的Cl離子含量風(fēng)險(xiǎn)；雙組份配比困難，粘度不易維持；潛在的高內(nèi)應(yīng)力；返修困難；低溫性能不佳，固化收縮率高。

硅樹脂又稱有機(jī)硅樹脂，有機(jī)硅樹脂的優(yōu)點(diǎn)是工作溫度范圍寬，柔韌性佳，較好的防潮及耐紫外線性能，極佳的介電性能，與基材潤濕性好，固化過程受濕氣影響。其缺點(diǎn)也比較明顯，機(jī)械強(qiáng)度低，不耐刮擦，與基材附著力不佳。目前，在硅樹脂的使用過程中，會(huì)發(fā)生硫腐蝕的現(xiàn)象。

聚氨酯樹脂是主鏈上含有重復(fù)氨基甲酸酯基團(tuán)的大分子化合物的統(tǒng)稱。材料優(yōu)點(diǎn)是較好的介電性能，防潮效果較好，耐溶劑效果佳，耐刮擦性能佳。缺點(diǎn)是固化過程及效果受濕度影響，較長的完全固化過程，高低溫變化大情況下，內(nèi)應(yīng)力變化大。純聚氨酯造價(jià)較高，所以出現(xiàn)了各類改性的聚氨酯樹脂，如聚氨酯改性醇酸樹脂，聚氨酯改性有機(jī)硅樹脂等等，其性能也存在一定的優(yōu)缺點(diǎn)。

聚對(duì)二甲苯樹脂，商品名帕里綸，是通過化學(xué)氣相沉積法制備的具有對(duì)二甲撐苯撐結(jié)構(gòu)的聚合物薄膜的統(tǒng)稱。聚對(duì)二甲苯樹脂涂層無針孔，致密型性好，當(dāng)厚度達(dá)到7~8 μm時(shí)具有良好的防護(hù)效果；涂覆過程無需溶劑，可精確控制涂層厚度；不吸收可見光，耐低溫性能優(yōu)異，并有較高的電絕緣性能和熱穩(wěn)定性。但其使用設(shè)備昂貴，成本加高。