案例背景

PCBA組裝后功能測試不良，初步判斷為電感剝離導致失效。

分析過程

· 外觀分析

NOTE：對樣品進行外觀分析，電感端子與焊盤焊錫完全剝離。

電感旁的電容一端與焊盤剝離圖

電容本體棱角位置損傷圖

電容損傷位置放大圖

NOTE：對樣品進行外觀分析，電感旁邊電容與焊盤剝離，電容本體棱角位置損傷，從損傷的狀態分析為受外力導致。

電感本體棱角位置損傷圖

電感損傷部位放大圖

NOTE：對樣品進行外觀分析，電感端子與焊盤焊錫完全剝離。

NOTE：對樣品進行外觀分析，剝離的PCB側焊盤表面未發現沾臟、異物。

電感本體端子

電感本體端子放大圖

NOTE：對樣品進行外觀分析，電感本體端子表面未發現沾臟、異物。

NOTE：對樣品進行外力剝離后外觀對比分析，兩個焊盤剝離后，焊錫斷面極其相似。

· SEM分析

PCB焊盤表面

NOTE：對樣品進行SEM檢測，PCB側焊盤表面未發現異物、沾臟 ，電感從錫層剝離。

電感端子表面

NOTE：對樣品進行SEM分析，電感端子表面未發現異物、沾臟 。

· EDS分析

PCB側焊盤主要元素為Sn占55.85%，Cu占23.68%。

電感端子主要元素為Sn占47.11%，Cu占31.03%。

NOTE：對樣品進行EDS檢測，電感端子和PCB焊盤主要元素均為Sn、Cu，未發現異常元素 。

· 單品外觀分析

單品外觀分析表

說明: 對10pcs單品樣品進行外觀分析，端子未發現有漏底材、沾臟、異物的現象。

· 浸錫試驗

單品浸錫表

錫爐溫度250℃，浸錫時間3±1s，檢查電感端子的上錫狀況。

NOTE：對5pcs單品樣品進行浸錫試驗，端子上錫狀態良好，未發現有不上錫、漏底材的現象。

分析結果

綜合上記檢測信息，通過外觀局部放大分析、SEM、EDS分析，判斷引起電感剝離失效的原因為——

①發現電感所在那一側的端子與焊盤焊錫完全剝離；

② 剝離的電感旁發現電容與焊盤剝離，其中電容和電感本體棱角位置均發現明顯的損傷，且從損傷的狀態分析為受到外力導致；

③ SEM分析剝離的PCB側焊盤、端子表面未發現沾臟、異物。

綜上所述此次電感剝離不良為受外力導致。

新陽檢測中心有話說：

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審核編輯 黃昊宇