金面封孔劑的作用是什么？簡單說當然是為了封孔，處理在PCB表面處理后，留下的微孔，從而達到對焊點保護的作用。

1、PCB，FPC 表面處理

我們知道，不管是PCB 還是FPC 作為印制電路板中，銅則是核心關鍵，PCB 生產的原材料是覆銅板，在經過切割，曝光，顯影，蝕刻，最后將設計的線路，轉移到覆銅板上，做成線路。多層 PCB板則通過孔連接。

我們來完整復盤一下PCB 的基本流程

1、開料：就是將覆銅板切割成加工需求的大小

2、內層線路：

這個部分包含 將菲林片貼在覆銅板上，然后曝光，然后讓干膜固化，接下來的步驟 通過顯影液把把未固化的干膜去掉露出銅，然后通過蝕刻把不需要的銅去掉，剩下線路。接著腿膜露出的銅就是線路了。

3、棕化

但是我們要做多層線路，多層板子壓合在一起，為了保證板與板之間的精密接觸，需要對表面進行粗化處理，增加表面接觸面積，這就是所謂的棕化。

4、層壓，鉆孔和沉銅

多層線路板需要壓合在一起，層線路之間的聯通則通過孔，孔壁是沒有銅無法聯通的，所以采用沉銅的方式，通過化學反應的方式在孔壁表面形成一層銅，但是這層銅還是很薄的無法達到要求，對此還需要進行電鍍，對銅表面加厚。接著就是外層線路，做阻焊，還有絲印。

表面處理：

到了這里，我們留下裸露在空氣中的部分就是PCB 的焊點，這些焊點最后與電子元器件接觸焊接在一起。焊點同樣是銅，是裸露在表面銅在空氣中和容易氧化，這樣我們要保證焊點和元器件直接的接觸性良好，尤其是高精度的電子器件，可能因為氧化問題，影響到信號傳輸。

裸銅本身的可焊性能很好，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，

不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。

表面處理 我們很熟悉的，沉錫，鍍錫，OSP 等。

在隨著我們線路越來越密，而且在Ppcb 板進行表面貼裝，的時間可能延長到幾周甚至幾個月。這些對于我們焊點不被氧化的要求也越來越高。所以呢，我們采用的表面處理方式也越來越多。金因為其在空氣中的穩定性，自然備受青睞。鍍金和沉金也是我們一種方式。鍍金就是電解的方式。沉金就是通過氧化還原反應的方式。在焊點表面形成一層金的保護膜，這個厚度一般在0.025um-0.1um之間。但是鍍金則比這厚。

在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！

2、為什么要封孔

前面提到，鍍金會因為金絲問題導致線路短路，所以通常情況下，會采沉金這樣的工藝。那么是不是，沉金后就能很好的做到焊點的保護了呢？其實不然。焊點銅表面的通過化金形成的這層金層，是通過氧化還原反應形成的，簡而言之，其實是很薄的一層金保護層，同時其保護層的致密性也是無法滿足百分百的保護，還存在微孔，也就該氧氣留下了可乘之機。

這樣就是會出現很多人遇到的，PCB板已經做了沉金處理，卻還是被氧化，焊點變色。沉金 pcb 氧化。如何處理呢？

我公司的金面封孔劑，其實就是專為此而生的。

該封孔劑與表面金層形成一層膜，修復鍍層的缺陷，有效的阻止焊點銅氧化。其保護原理：采用有機長鏈分子納米自組裝成膜、短鏈小分子填充鍍層的置換間隙微孔,協同增益，最大程度地避免腐蝕性介質的滲入。可耐>144 小時鹽霧不變色、耐 48 小時人工汗液不腐蝕。

所以封孔，是為了絕交在表面處理后的不足，從而達到對焊點的保護。

審核編輯 黃昊宇