從人工智能到5G，再到智能邊緣，每一次的技術飛躍，都在重塑我們體驗世界的方式。技術能夠看到、識別、聽到，甚至獲得味覺和嗅覺。這樣通過技術感知“新五官”的未來，將由軟硬件的開發者們開創。

在這個充滿無限可能的多元計算時代，軟硬件開發者和創新者們如何加速開發推動計算領域新突破？如何利用先進產品、技術和工具，應對挑戰并實現創新？

在2022英特爾On技術創新峰會中，英特爾和軟硬件開發者們分享了洞察到的開發者挑戰，以及英特爾的創新技術和軟硬件平臺組合如何幫助開發者解決挑戰并釋放潛能。

開發者面臨的一系列挑戰，

各個戳中痛點

在主題演講中，英特爾CEO帕特·基辛格列舉了現階段面臨的一系列開發挑戰。

● 挑戰1：加快開發周期。

英特爾認為一成不變的、昂貴的、封閉的開發環境是行不通的，利用軟硬件優化技術是否能幫助開發者加快開發周期？

● 挑戰2：簡化AI模型構建，滿足實際應用需求。

AI模型的開發費時費力并且代價高，只有少部分模型能夠最終投入使用，如何簡化AI模型的開發，還可以預計到算力需求，并且根據應用高效部署？

● 挑戰3：加速游戲開發。

現代游戲非常復雜，需要考慮交互性、逼真的顯示效果、復雜的人物角色、故事情節的發展、身臨其境的體驗等等，經過一系列復雜、昂貴的開發和制作流程才能將游戲推向市場，哪些軟硬件技術可以幫助開發者加速游戲開發呢？

● 挑戰4：創造性開發既耗時又有限。

對那些需要強化創意的內容創作者們，AI帶來了大量的新機遇，將文字轉為圖片、優化畫面效果、增強創意等等，AI如何助力創作，“一秒作圖”背后又有哪些產品和技術支持？

● 挑戰5：不同種類的工作，需要跨設備協同操作。

目前有多種多樣的不同操作系統，不同生態的設備例如Android和蘋果手機，PC以及更大顯示器等等，如何跨設備互連，讓操作可以協同，節省文件的傳輸與導入，甚至未來拓展更多不同任務的跨設備操作？

● 挑戰6：突破芯片帶寬的限制。

數字世界對芯片帶寬提出了更高要求，光互連有望讓芯片間的帶寬達到更高水平，硅光電技術有何突破可以有效實現光互連、高帶寬和低功耗？

創新技術和豐富軟硬件平臺，

解決開發者現在和未來的挑戰

針對上述開發者面臨的挑戰，英特爾展示了一系列全新軟硬件產品和服務，旨在幫助開發者們應對挑戰并實現新一代的創新。

英特爾開發者云平臺（Intel Developer Cloud）即將擴展支持全新技術：英特爾開發者云平臺（Intel Developer Cloud）支持開發者獲得剛推出和即將推出的全新硬件解決方案，包括第四代英特爾 至強 可擴展處理器（Sapphire Rapids）和英特爾 數據中心GPU Flex系列等，提前進行測試和驗證，英特爾將與時俱進擴展該平臺為開發者提供所需的各種資源，并在未來擴大服務規模。

全新協作式英特爾 Geti 計算機視覺平臺助力簡化AI模型：通過用于數據上傳、標注、模型訓練和再訓練的單一接口，英特爾 Geti 計算機視覺平臺可助力開發團隊不再需要大型數據集，只需運行小型訓練工作負載就能完成模型構建。與 OpenVINO 相結合，計算機視覺AI解決方案還可以高效部署以提高生產力。

全新第13代英特爾 酷睿 處理器，臺式機處理器性能的新標準：第13代英特爾 酷睿 臺式機處理器，采用成熟的Intel 7制程工藝和充分利用x86高性能混合架構：能效核和性能核，實現了超越以往的出眾系統性能，能夠帶來超凡的游戲、直播和錄制體驗。

不同領域GPU滿足不同需求：英特爾銳炫 A770上市，提供價格與性能平衡之選，高畫質AI加速，為游戲護航。英特爾數據中心GPU Flex系列，面向廣泛智能視覺云工作負載需求，包括視覺云任務、媒體轉碼、云游戲、還有人工智能的推理和訓練。

英特爾多設備協同技術（Intel Unison），讓不同種類的工作實現跨設備協同操作：英特爾多設備協同技術是全新的軟件解決方案，在手機（Android和iOS）和電腦之間提供了無縫的連接，包括文件傳輸、短信、電話和手機通知等功能，將會在今年應用于新的筆記本電腦。

數據中心按需加速：第四代英特爾 至強 可擴展處理器內置一系列加速器，主要用于人工智能、數據分析、網絡、存儲和其他高需求的工作負載。通過全新的英特爾按需激活模式，客戶可以在原始SKU的基本配置之外，開啟額外的加速器組合，在業務有需求時獲得更大的靈活性和更多的選擇。

以軟件為優先建立開放的生態，

助力開發者提高生產力

在英特爾On技術創新峰會的第二場主題演講中，英特爾首席技術官Greg Lavender，以軟件為優先，詳細說明了英特爾在推進開放生態上的努力和成果。

Greg Lavender提道：根據全球開發調查數據，約90%1的開發者正在使用由英特爾開發或優化的軟件。英特爾不僅是過去的十多年里Linux內核的主要貢獻者，也在近期助力將 oneDNN 性能庫整合到 TensorFlow 中。

從固件、BIOS、Linux內核、虛擬化、云原生這些類型的基礎軟件到為開源社區貢獻的語言、框架和工具庫，以及跨棧開發技術，再到和ISV（獨立軟件開發商）和商業合作伙伴保持著緊密協作，以使他們的產品可以在英特爾的整個處理器產品家族上（CPU/GPU/FPGA等 ）上流暢運行， Greg Lavender介紹了英特爾在助力開發者提高生產力，加速創新方面的進展：

開放的跨架構編程模型oneAPI，將發布包括42種工具的2023工具包，支持英特爾即將推出的全新CPU 、GPU和FPGA架構。英特爾宣布六個教育和研究機構新增成立了oneAPI卓越中心，以拓展oneAPI對重要應用的支持。

對于希望以快速、高效及特定的行業方式打造AI解決方案的開發者，發布了三套用于醫療健康的全新AI參考套件——文檔自動化、疾病預測和醫學成像診斷。連同此前于7月發布四套AI參考套件，開發者們可以在GitHub上找到它們。

在演講期間，紅帽首席技術官 Chris Wright 通過視頻連線，宣布推出英特爾和紅帽AI開發者計劃（Intel and Red Hat AI Developer Program），旨在讓AI/ML和邊緣領域的開發者能夠更加便捷地學習、測試和部署模型。

發布量子軟件開發工具包（Intel Quantum SDK），它可用于量子模擬，并支持開發者下載，幫助開發者學習使用模擬的量子比特編寫量子算法。

五大“超級技術力量”，

對半導體技術提出新挑戰釋放全新可能

英特爾CEO帕特·基辛格在演講中首次提到第五大超級技術力量：無所不在的計算、無處不在的連接、從云到端的基礎設施、人工智能，以及傳感和感知這五大基礎超級技術力量將深刻地塑造我們體驗世界的方式。

超級力量相互增強，加速發展，帶來了對半導體深度與廣度的迫切需求。為此，英特爾推出代工服務，并將系統級芯片升級為系統級封裝，開啟芯片制造新時代。這一模式由四個主要部分組成：晶圓制造、封裝、軟件和開放的芯粒生態系統。

帕特再次強調，英特爾將引領整個生態系統，制定芯粒架構的標準，通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）聯盟旨在打造一個開放生態系統，讓不同供應商用不同制程技術設計和生產的芯片能夠通過先進封裝技術集成在一起并共同運作，目前已經有 80 多家公司加入聯盟。

在隨后的演講中，帕特·基辛格提及了芯片制造中遇到的挑戰，預先展示了此類創新的另一項進展：在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達到更高水平，特別是在數據中心內部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設計了一種堅固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材質的解決方案，它通過一個可插拔的連接器簡化了制造過程，降低了成本，為未來新的系統和芯片封裝架構開啟了全新可能。

英特爾從洞悉開發者面臨的挑戰，到提出多個應對方法，憑借先進產品，廣泛平臺，開放生態和軟件解決方案，攜手合作伙伴創建值得信賴的開放框架，為軟硬件開發人員開啟未來之窗。