在工業(yè)應(yīng)用中，光柵編碼質(zhì)量是影響結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)點(diǎn)云質(zhì)量的關(guān)鍵。在機(jī)械臂臂展小于1.5m的場(chǎng)景下，適配的結(jié)構(gòu)光3D相機(jī)幅面小，較弱的環(huán)境光對(duì)光柵的影響也往往較小。在大視野下（和臂展大于2m的機(jī)械臂配合），較強(qiáng)的環(huán)境光強(qiáng)對(duì)光柵的影響較大，從而導(dǎo)致光柵亮暗對(duì)比度不明顯，即信噪比低。因此，提高光柵投射亮度是高信噪比的關(guān)鍵。

光柵投射模組（光機(jī)），本質(zhì)上是一種專用的投影儀，其性能受核心芯片DLP/DMD的影響。DLP用于結(jié)構(gòu)光相機(jī)通常采用正弦波條紋光，投影不同密集程度的正弦波條紋光到被測(cè)物表面，被測(cè)物的凹凸形狀代表空間深度的不同，投影畫(huà)面會(huì)產(chǎn)生不同程度的形變，條紋被空間信息調(diào)制，通過(guò)相機(jī)采集反射圖像，得到被測(cè)的點(diǎn)空間分布情況。

本文由深圳市安華光電技術(shù)有限公司副總經(jīng)理朱青主講，主題為《DLP微投光機(jī)核心技術(shù)及主要性能特點(diǎn)》。朱總從3D相機(jī)的基本結(jié)構(gòu)、照明系統(tǒng)、成像系統(tǒng)、DMD芯片、光機(jī)技術(shù)指標(biāo)等方面展開(kāi)詳細(xì)介紹。

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