臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工廠進(jìn)入下一波擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

自疫情爆發(fā)以來，居家辦公、教育等刺激了電子產(chǎn)品需求量。此外，新能源車滲透率快速提升，亦拉動(dòng)了芯片需求量大幅增長(zhǎng)，芯片短缺問題日益嚴(yán)重。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年，得益于汽車電子、5G、IoT等下游需求高景氣，行業(yè)整體供給偏緊，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比大增26%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5560億美元。

除國內(nèi)市場(chǎng)本身的較快增速外，自主可控進(jìn)程的加速更是進(jìn)一步為國產(chǎn)供應(yīng)商帶來了前所未有的發(fā)展良機(jī)。近年來，中美貿(mào)易關(guān)系存在不確定性。美國先后對(duì)華為、中芯國際等國產(chǎn)廠商逐步加大制裁，加重了全球供應(yīng)鏈安全擔(dān)憂，使得國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)意識(shí)到了產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的必要性，紛紛加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。供應(yīng)鏈已經(jīng)從成本優(yōu)先轉(zhuǎn)移到供應(yīng)鏈安全優(yōu)先。

雖然目前部分芯片供給緊缺情況逐漸緩解，但主要晶圓廠判斷行業(yè)整體依然偏緊，紛紛宣布了積極的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃和資本開支計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)芯片短缺問題。晶圓代工龍頭臺(tái)積電看好5G、HPC、汽車電子的長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)，在全球范圍內(nèi)積極擴(kuò)產(chǎn)，2022年的資本開支指引也在去年300億美元的高基數(shù)上進(jìn)一步顯著提高，達(dá)到400-440億美元。

中國大陸廠商中，中芯國際計(jì)劃在北京、上海、深圳、天津分別新建10/10/4/10萬片/月的12英寸芯片產(chǎn)能，工藝制程為28nm及以上。此外，華虹半導(dǎo)體、士蘭微、華潤微、聞泰科技、粵芯半導(dǎo)體等廠商均有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。從投產(chǎn)時(shí)間來看，絕大部分新建產(chǎn)能計(jì)劃在2022-2025年陸續(xù)投產(chǎn)。

不難發(fā)現(xiàn)，未來2-4年，一股晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮將被規(guī)模化掀起。同時(shí)，受益于下游晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)新建階段的推進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)備需求量景氣度將被帶動(dòng)高漲，而在晶圓廠投產(chǎn)后，隨著產(chǎn)能利用率和良率不斷爬坡，半導(dǎo)體材料也將開始逐步放量。特別是目前在疫情和國際形勢(shì)背景下，半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈安全意識(shí)逐漸加強(qiáng)，為國產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商加速導(dǎo)入國產(chǎn)新建晶圓廠將會(huì)形成有利的外部因素。

目前國產(chǎn)晶圓產(chǎn)能約占全球3%-6%，供需缺口高達(dá)10倍，未來2-4年國產(chǎn)晶圓廠資本支出將進(jìn)入超越發(fā)展階段，利好國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料廠商，行業(yè)內(nèi)的國產(chǎn)替代程度也會(huì)大大加深。

另一方面，國內(nèi)先進(jìn)制程和成熟制程仍在緊缺，此次晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮中12英寸的工藝制程居多。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，隨著在晶圓廠不斷驗(yàn)證調(diào)試和優(yōu)化，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料將有望駛?cè)爰夹g(shù)突破提速的過程，產(chǎn)品將不斷向著先進(jìn)制程去突破，不斷邁向高端化。可以說，未來幾年，這波晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮也為加速國產(chǎn)替代進(jìn)程和產(chǎn)品高端化的發(fā)展形成了有利的護(hù)城河。

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審核編輯 黃昊宇