晶圓清洗機

晶圓清洗是芯片生產過程中最繁瑣的工序，其作用主要是去除晶圓表面包括細微顆粒、有機殘留物和氧化層等在內的沾污。在芯片生產過程中，晶圓表面的沾污會嚴重影響到最終的芯片質量和成品率。

晶圓清洗工藝主要歸納為兩大類——濕法和干法，不過目前90%的清洗步驟中都是使用濕法。濕法清洗技術主要是采用特定化學藥液和去離子水，輔以超聲波、加熱等物理方法，對晶圓表面進行無損傷清洗。隨著目前尺寸的縮小、結構的復雜化，半導體芯片對雜質的含量愈加敏感，也對清洗技術不斷提出新的要求。

傳統使用IO直連式或者工業通訊技術的控制系統在新的要求面前開始顯現諸多弊端，比如網絡節點數限制、通訊速率低、實時性能有限等等，這些弊端嚴重限制了相關技術的發展。而正蓬勃發展的EtherCAT實時以太網通訊技術為這個問題提供了完美的解決方案，百兆甚至是千兆的通訊速率，微秒級別的控制周期，1486字節的通訊數據量，以及近乎支持所有的拓撲結構，這些都為晶圓清洗設備的設計、研發帶來了新的機遇。

基于虹科EtherCAT接口卡和IO模塊的晶圓清洗機

晶圓清洗機的主要部件通常包括IPC+HMI、機械臂、伺服電機、步進電機、以及各種傳感器、電磁閥等模塊，結合虹科的IPC、EtherCAT接口卡和IO模塊，可以輕松實現如下“一網到底”的系統設計。

IPC通過PCI/PCIe插槽擴展EtherCAT接口，然后通過EtherCAT直接連接到各類電機驅動器、機械臂和IO模塊上，即可實現所有的數據采集和運動控制功能。IPC端則提供了EtherCAT接口卡的驅動程序，工程師可以通過C/C++/C#等編程語言輕松地將EtherCAT通訊集成到系統中。

虹科HK-CIFX系列多協議接口卡

虹科HK-CIFX系列多協議接口卡，是一款支持多種通訊協議的通訊板卡，采用廣泛通用的驅動程序，用戶可以輕松方便地集成。支持多種IPC插槽（PCI、PCIe、miniPCIe等）。協議堆棧在板卡上自主執行，與主機的處理數據交換通過雙端口內存（DPM）或直接內存訪問（DMA）完成。借助統一的平臺策略，所有板卡使用相同驅動程序和配置工具，與協議和板卡接口類型無關。同時對于實現所有的實時以太網協議（EtherCAT、PROFINET、Ethernet/IP等），只需使用一個硬件即可。通過加載不同的固件，板卡可以更改通訊協議。

多種工業協議通用的PC接口卡

虹科HK-MKX系列EtherCAT IO模塊

虹科HK-MKX系列是一款扁平化集成式EtherCAT工業以太網總線接口，堅固的金屬外殼提供出色的電磁屏蔽與散熱功能，確保在苛刻環境下也能可靠使用，且防護等級為IP30。一體式的集成設計可獨立或分布使用，扁平化設計則可適應空間敏感場景，接線方式合理便捷，且有著豐富的信號類型選擇。

目前，EtherCAT在半導體的行業應用已經非常成熟，不管是晶圓制造還是封裝，亦或是芯片/硅片制造或晶片輸送與裝配，EtherCAT技術已廣泛應用于在大量的機器和系統中。虹科在工業總線通訊領域深耕多年，有著非常豐富的EtherCAT、CANopen等技術的行業經驗，并推出了非常適用于半導體行業的板卡、網關、IO模塊等設備。若需獲取更多信息，歡迎聯系虹科智能自動化團隊！