據消息人士透露，榮耀Magic 5系列將于明年3-4月推出，榮耀Magic 5系列將進行大升級，將配備高通驍龍8 gen2處理器。

據報道，驍龍8 Gen2是Android陣營中功能最強大的5G芯片，由臺積電4nm工藝技術生產，型號為SM8550，采用新的“1+2+2+3”八核架構設計，放棄驍龍8+上的“1+3+4”三集群架構。性能至少比驍龍8+高15%。

據悉，榮耀Magic 5將配備國內最高級別的屏幕，分辨率有望達到2K，并支持120Hz的高刷新率。新機的主攝像頭將采用新的外底，與Magic4系列相比，它將改善攝影效果，并且穩定性將更好。由于增加了新的軟件算法和新系統（Magic OS 7.0或更高版本），新的Magic5系列將配備驍龍8 Gen2移動平臺，整體性能值得期待。同時，Magic五系列將成為世界上少數同時具備結構光性能和IP68防塵防水性能的頂級旗艦飛機之一。

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審核編輯：郭婷