封裝類型

貼片元器件（SMT）是半導體器件的一種封裝形式。

SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經形成了業界通用的標準，這主要是一些芯片電容電阻等等。但很多封裝形式仍在經歷著不斷的變化，尤其是 IC 類零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接。傳統的引腳封裝正在經受著新一代封裝形式（BGA、FLIP CHIP等等）的沖擊。

SOP/SOIC封裝

SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

DIP封裝

DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

PLCC封裝

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

TQFP封裝

TQFP是英文thinquadflatpackage的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如PCMCIA卡和網絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封裝。

PQFP封裝

PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。

TSOP封裝

TSOP是ThinSmallOutlinePackage的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳，TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

BGA封裝

BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫，即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。

元器件尺寸

貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸代碼來表示

一種尺寸代碼是由4位數字表示的EIA(美國電子工業協會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位，我們常說的0603封裝就是指英制代碼

另一種是米制代碼，也由4位數字表示，其單位為毫米

下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關系及詳細的尺寸

常見電子元器件

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審核編輯 ：李倩