9月，第四屆全球新能源與智能汽車供應鏈創新大會在南京召開。博世中國及亞太區副總裁蔣健受邀，在6日下午舉辦的“高層論壇：重塑汽車核心供應鏈新格局”上，發表了主題演講。

以下為演講內容：

為適應當前出行領域“新四化”趨勢，汽車正在不斷提升復雜性，車端需要更高算力，傳感器的需求也隨之提高，從而汽車電子在整體汽車成本中的占比也持續攀升。據統計，在2000年左右，汽車電子大概占一輛車成本的18%，到2010年，該占比已上升到27%，在2020年，進一步增長到40%，預計到2030年，汽車半導體和汽車電子所占一輛車的價值可以達到45%。

由此，汽車半導體的市場規模和前景不容小覷。目前，全球半導體銷售額大概在5559億美元，其中，汽車半導體的市場約為10%，占500億美元。根據英特爾預測，10年后，整個汽車半導體市場的規模將增加到1150億美元。2021年，中國市場在半導體領域銷售額就接近2000億美元，成為全球半導體增長最快且最大的市場。

博世集團作為全球領先的技術與服務供應商，不僅是全球最大的汽車零部件供應商，而且也是全球十大汽車半導體制造商之一。據博世統計，在2019年，博世的半導體銷售額在全球排名第六，約為20億美元。在此，博世的專長是微機電傳感器（MEMS），基于2019年的數據，博世在汽車和消費品行業的微機電傳感器（MEMS）領域是全球最大的供應商，達到9.38億美元，就整個MEMS市場（包括醫療保健，工業控制，航空國防，通信）而言，博世集團的產值約12億美元，位居市場第二。

博世的專長是微機電傳感器（MEMS）

能取得這些成績都得益于博世集團在半導體領域長期的深耕經驗和深厚的歷史積淀。從上世紀50年代起，博世就在不同領域探討電子和機械結合的可能性，是極少數自主開發和制造半導體的汽車電子制造商。在20世紀60年代，博世開發了第一款車用半導體，也設計了必要的制造和測試流程。目前博世有兩個晶圓廠，第一家羅伊特林根晶圓廠在20世紀60年代末已經落成，另一家最新的300毫米晶圓廠，2018年在德累斯頓奠基，投資約10億歐元，于2021年投產。

此外，博世還擁有完善的半導體產品組合，覆蓋了整個供應鏈，既集研發、設計、前端生產、后端制造，以及銷售服務等為一體的IDM（Integrated Device Manufacturer）公司。在羅伊特林根晶圓廠，博世有50年的半導體生產經驗，目前生產200毫米硅基芯片、碳化硅芯片，產品包括專用的集成電路ASIC、微機電傳感器（MEMS）和碳化硅功率半導體等。此次最緊缺的MCU并不屬于博世的主要半導體產品，所以針對MCU，博世也需要向其他供應商進行購買。

博世所生產的半導體芯片產品組合

伴隨著汽車行業電動化、自動化、互聯化、個性化的發展趨勢，博世集團積極推動著半導體的應用。在電動化方面，博世專攻動力系統的控制單元和新能源用功率電子；在自動化方面，博世不僅繼續加強ESP、ABS技術，而且也涉獵電動轉向技術，涵蓋安全氣囊控制單元及傳感器，特別是域控制器和車載計算平臺，以及駕駛輔助。在互聯化、個性化方面，博世致力于智能座艙技術，也已實現逐步量產。

芯片短缺的局面目前還在延續，雖然相較前一階段稍有緩解，但是緊缺局面仍然存在，希望在明年情況會有所好轉。應對缺芯，博世多措并舉主要可歸納為以下四條：

第一，博世積極評估本土的芯片供應商，探索供應合作機會。特別是在材料方面的本土供應商，已經在和博世的半導體生產的團隊對接，有機會進入到博世全球的供應鏈體系。

第二，引入先進的半導體產品和技術，賦能本土企業，助力汽車芯片的開發和應用。在制造方面，博世位于蘇州的工廠是全球的兩個主要的封裝測試基地，在過去兩年里博世對它進行了擴產、投資，提高了生產線和產能。此外，博世還引入了大量新品，比如碳化硅和IGBT，這些都已經在聯合汽車電子的工廠實現了本土化的量產。

第三，持續投資，包括繼續加強博世蘇州的傳感器測試中心的本土化能力。

第四，通過博世的創投平臺，積極支持本土芯片和初創企業的發展。過去幾年，博世創投投資了包括華大北斗，主要是導航定位芯片算法、設計、研發，另一家是深圳的基本半導體有限公司，從事碳化硅功率器的研發和產業化。另外，博世通過博原資本投資了黑芝麻，也將助力國產自主可控的高性能大算力芯片的生產。

在供應鏈重塑過程中，博世始終是以開放、靈活的態度和合作模式來服務中國市場，雖然行業所面臨的情況還是比較嚴峻，但是相信通過上下游產業鏈的共同配合、協同發展，前途依然光明。