多個PCB板子相互連接之間的信號或電源在動作時，例如A板子有電源或信號送到B板子，一定會有等量的電流從地層流回到A板子（此為Kirchoff current law）。這地層上的電流會找阻抗最小的地方流回去。

所以，在各個不管是電源或信號相互連接的接口處，分配給地層的管腳數不能太少，以降低阻抗，這樣可以降低地層上的噪聲。另外，也可以分析整個電流環路，尤其是電流較大的部分。調整地層或地線的接法，來控制電流的走法（例如，在某處制造低阻抗，讓大部分的電流從這個地方走），降低對其它較敏感信號的影響。

現在高速數字電路的應用有通信網路和計算器等相關領域。在通信網路方面，PCB板的工作頻率已達GHz上下，疊層數就我所知有到40層之多。計算器相關應用也因為芯片的進步，無論是一般的PC或服務器（Server），板子上的最高工作頻率也已經達到400MHz（如Rambus）以上。

因應這高速高密度走線需求，盲埋孔（blind/buried vias）、mircrovias及build-up 制程工藝的需求也漸漸越來越多。這些設計需求都有廠商可大量生產。

審核編輯 黃昊宇