作為嵌入式或者電子行業的我們，肯定見過電路板的“黑疙瘩”，尤其是我們經常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經常看到這種“黑疙瘩”。

這種“黑疙瘩”看著似乎是電路板的一部分。有些人稱他們為“黑點”，有些人稱之為“環氧樹脂芯片”，有些人稱之為“邦定芯片”，還有其他幾個名稱，但正確的名稱是“板上芯片”或COB。 這些COB芯片在大多數情況下他就是一個微控制器單元（MCU），但它也可以是內存或任何其他復雜電路，數字、模擬或兩者的組合。這種封裝的芯片經常被用到電子玩具中，或者在你作為禮物送給某人的聲音明信片中，或者在萬用表等電子工具中。你可以在任何需要復雜電路但空間有限的地方。 其實他們不是PCB板的一部分，而是直接安裝在印刷電路板（PCB）上的裸芯片。連接導線后，使用環氧樹脂或塑料球覆蓋芯片及其連接。如下面的示意圖：

如下圖：

你有沒有好奇這種直接制作在電路板上的芯片是怎么制作的？下面本文就帶你參觀一下COB芯片的制作過程。

上圖是一個裸芯片托盤。這里面放著的就是“裸片”，從上圖中可以看到，一個托盤中可以放置100個芯片。 從圖上可以看到，這些芯片是完全扁平的，沒有“芯片引腳”。那么它是如何連接到電路板中的其他電路的呢？

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第一步

將芯片粘在電路板上，這種芯片的粘合劑一般需要5分鐘左右才能凝固。下圖中可以看到，PCB上面已經粘上了COB芯片。

我們一直以為COB需要一個干凈的房間，里面有精密的工具和超精確的放置。事實證明，就像SMD在熱板上焊接一樣。

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第二步

當膠水凝固時，他們使用機器將芯片表面的每一根引線點焊到電路板觸點。將PCB插入一臺神奇的自動引線鍵合機，將一根非常細的電線從IC連接到PCB。具體可以參考下面的視頻。 下面的圖片中的COB芯片，它的引線已經粘到了電路板上了。

芯片的相關示意圖如下：

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最后一步

最后一步是制作“黑點”！用一些類似環氧樹脂的物質手動覆蓋COB芯片，以保護芯片及其引線。 在這一步驟，必須嚴格控制環氧樹脂的粘度，以防止芯片的引線彎曲并與相鄰的電線連接。

下面的圖片就是已經封裝好芯片的電路板。

審核編輯 ：李倩