紅外熱像技術可實現非接觸測溫，通過對物體表面的熱（溫度）分布成像與分析，快速發現物體的熱缺陷。

基于在溫度檢測方面的優勢，紅外熱像技術現已廣泛應用于PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節能等各種電路和設備的溫度檢測中，顯著提高工程師們的效率：

非接觸無損檢測，測溫更精準；

超高紅外分辨率，每張熱像圖包含307200個溫度數據；

高速采樣，1秒最高達30幀；

配備20μm、50μm和 100μm 可選鏡頭；

支持全輻射熱像視頻流，視頻可二次任意分析，并提供趨勢圖、三維圖、數值矩陣等。

No.1

PCB電路板設計優化

▲電路板溫度檢測

電路板哪里溫度最高？常用的數采和紅外測溫槍，所測溫度點數量有限，較難發現。使用FOTRIC 熱像儀來全屏測溫，可直觀觀察整個電路板表面的溫度分布，快速發現異常溫度點和器件。

▲電路板發熱研究

此外，在電路研發過程中，需要監測整個電路板的溫度變化趨勢，圖片為PFC變頻器測試視頻中截取的圖片，工作時整流橋被擊穿，導致DSP溫度上升，FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，實時記錄了通電過程的溫度變化和分布情況。

No.2

芯片微觀分布檢測

▲功率芯片溫度檢測

圖片的LED功率型芯片小至1mm*1mm，熱像儀能精準測溫嗎？當然可以！ FOTRIC 熱像儀為非接觸測溫，支持20μm微距鏡，可直接對細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測，發現過熱連接線和連接點，改進芯片設計。

▲貼片保險熔斷測試

貼片保險的熔斷過程只有300ms左右，很難通過拍照捕捉到。 FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實時記錄通電過程的溫度變化和分布情況，可隨時查看溫升曲線，還可以對視頻進行后期的任意分析，便于發現問題，改善設計。

采集到的溫度數據，如何有效分析？

我們配合AnalyzIR軟件做分析時的3D溫差模式（ΔT）,可以直觀觀測到設計溫度或理論值之外的異常熱分布，并提供趨勢圖、三維圖、數值矩陣等多種工具，有助于芯片的設計優化。

No.3

電子產品老化測試

▲ 電路板老化測試

在電路板的老化測試中，需要對產品進行溫度監控，使用 FOTRIC熱像儀可以實時監測老化過程中產品的溫度情況，查看溫度的變化過程，以確定產品的性能，也可以避免在老化過程中由產品故障引起的火災。

FOTRIC 科研系列熱像儀，憑借其出色的測溫精度，得到了行業的普遍認可，現已成為電子工程師的檢測“神器”。

審核編輯：劉清