1) 有極性或方向的 THD 器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。

2) 對SMD器件，不能滿足方向一致時，應盡量滿足在 X、 Y 方向上保持一致，如鉭電容。

3) 器件如果需要點膠，需要在點膠處留出至少 3mm 的空間。

4) 需安裝散熱器的 SMD 應注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。確保最小 0.5mm 的距離滿足安裝空間要求。

說明：

熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應盡量遠離高熱器件。

熱敏器件應盡量放置在上風口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風阻最小的方向排布放置風道受阻。

5) 經常挺拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不放置SMD，以防止連接器挺拔時產生的應力損壞器件（如：插拔卡）。

6) 不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小 1.0mm 的距離滿足安裝要求。

7) 距離板邊5mm的范圍以內不得有元件。BGA QFP類的IC周圍3mm范圍內不能放置高于5mm元件。

8）與相關人員溝通以滿足結構、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

9）根據結構要素圖，放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性，并進行尺寸標注。

10）根據結構要素圖和某些器件的特殊要求，設置禁止布線區、禁止布局區域。

11）布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下，局部調整。

12）定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（對于M2.5）、4mm（對于M3）內不得貼裝元器件；

13）元器件的外側距板邊的距離為5mm；

14）貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致。

15）有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。



審核編輯：劉清