隨著5G建設的持續推進，以及在高速傳輸需求不斷提升的背景下，25G及以上高速率光芯片市場迅速增長。近年來，我國通過一系列政策推動光芯片行業發展，涌現出一批包括陜西源杰半導體科技股份有限公司（公司簡稱：源杰科技）在內的優秀光芯片廠商。

光芯片行業發展前景廣闊

數據顯示，2017年至2020年，全球光模塊市場規模從60.43億美元增長到66.72億美元，預測2022年全球光模塊市場將達到81.32億美元。光芯片作為光模塊核心元件有望持續受益，行業發展前景廣闊。

特別是25G及以上高速率光芯片，市場規模增長迅速。2019年至2021年，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場空間將從13.56億美元增長至19.13億美元，年均復合增長率將達到18.8%。預計2022年高速率光芯片市場規模將達到23.06億美元。

可以看到，未來光芯片行業將逐漸往25G及更高速率的方向發展，也就是說業內企業誰能搶先大批量供應高速率的光芯片，誰就能搶占更多的市場份額，實現高質量發展。

光芯片行業競爭格局

光芯片下游直接客戶是光模塊廠商，近年來我國光模塊廠商不斷取得優異成績，占全球光模塊市場的份額逐步提升。2020年，我國已經有包括中際旭創在內的6家廠商躋身全球前十。

不難發現，當前光通信產業鏈正逐步往國內轉移，將促進產業鏈上游國內光芯片的市場需求。

目前，國內光芯片企業已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技術，2021年該速率國產光芯片占全球比重超過90%；10G光芯片方面，2021年國產光芯片占全球比重約60%。

在25G及以上光芯片方面，2021年25G光芯片的國產化率約20%，25G以上光芯片的國產化率仍較低約5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。當前，國內只有源杰科技等少數幾家企業實現25G光芯片的大批量供貨。

據了解，源杰科技主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等領域。

經過多年研發與產業化積累，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。

目前，源杰科技已實現向海信寬帶、中際旭創（300308.SZ）、博創科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ） 等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。

對于未來的發展，源杰科技表示將繼續深耕光芯片領域，除了繼續發力10G、25G等已有的產品線外，還將推動50G光芯片的產業化事宜，旨在為我國高速率光芯片的國產化進程貢獻一份力量。

有分析指出，光芯片行業國產化已然上升到戰略層面，這既是我國包括源杰科技在內的諸多企業的機遇，同時也是一個考驗，未來唯有持續創新、掌握核心技術的企業才能脫穎而出。

審核編輯 黃昊宇