國內領先的光芯片供應商陜西源杰半導體科技股份有限公司（簡稱：源杰科技）成立于2013年，聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產和銷售。

經過多年的持續研發投入，源杰科技已經在光芯片領域積累了一批核心技術，并獲得海信寬帶、中際旭創（300308.SZ）、博創科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內主流光模塊廠商的認可。

根據源杰科技披露的財報數據顯示，2019年至2021年，公司實現營業收入分別為0.81億元、2.33億元及2.32億元，凈利潤分別為0.13億元、0.79億元及0.95億元。綜合毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%，可比公司平均值分別為38.79%、40.27%、43.52%。近3年，源杰科技毛利率均超同行均值，在近2年均為同行最高。

深耕光芯片領域，取得行業領先地位

光通信等應用領域中，激光器芯片和探測器芯片合稱為光芯片。光芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導體的重要分類，其技術代表著現代光電技術與微電子技術的前沿研究領域，其發展對光電子產業及電子信息產業具有重大影響。

光芯片主要使用光電子技術，海外在近代光電子技術起步較早、積累較多。海外光芯片公司擁有先發優勢，通過積累核心技術及生產工藝，逐步實現產業閉環，建立起較高的行業壁壘。

國內的光芯片生產商普遍具有除晶圓外延環節之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進行采購，限制了高端光芯片的發展。以激光器芯片為例，我國能夠規模量產10G及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片僅少部分廠商實現批量發貨，25G以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發或小規模試產階段。整體來看高速率光芯片嚴重依賴進口，與國外產業領先水平存在一定差距。

對此，我國在光電子技術產業進行重點政策布局，要求做強信息技術核心產業，推動光通信器件的保障能力。源杰科技自2013年成立以來，就深耕于光芯片領域，并始終堅持研發投入。2019年至2021年，公司研發費用分別為1,161.92萬元、1,570.47萬元和1,849.39萬元。

長時間持續保持較高水平的研發投入，帶動了源杰科技技術和產品的快速演進，從而實現知名品牌客戶的突破。

目前，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線，已實現向海信寬帶、中際旭創（300308.SZ）、博創科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。

重視研發，深度拓展高速率光芯片業務

半導體是典型的資本和技術密集型產業，具有高投入、長周期等特征。相比海外巨頭，國內光芯片企業雖然數量眾多，但大多數企業規模較小，無論在營收規模、技術投入，還是業務覆蓋面上都遠不及國際大廠。

源杰科技經過多年的技術攻關，在光芯片領域積累了一批核心技術，并率先攻克技術難關、打破國外壟斷，并實現25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。根據招股書披露，目前源杰科技10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一。

目前，源杰科技已經具備三大核心競爭優勢。第一業務體系上的優勢，源杰科技是我國光芯片行業少數掌握芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系的公司。該模式下，源杰科技能更好控制產線產能，能根據客戶需求安排工期，實現更快的服務響應速度，對解決我國高端光芯片卡脖子問題極為重要。

第二是前期研發積累優勢，源杰科技自創立以來一直致力于光芯片的研發、設計、生產與銷售，自主打造晶圓生產線，購置配套專業生產設備，培養專業人才。經過長期研發投入、工藝打磨，源杰科技積累了大批核心技術成果，有效地提升產品性能指標及可靠性，前期研發投入紅利釋放，增強公司市場競爭力及盈利能力。

第三是高市場認可度和豐富的客戶資源優勢，源杰科技產品獲得下游客戶的高度認可，與現有國內外知名客戶的良好合作，使得公司快速建立新品開發及量產的全套供應體系，打造國際水平的產品交付標準，有助于新客戶的開拓。此外，下游客戶在選擇光芯片產品時需經過較長的驗證過程，源杰科技率先進入供應商體系，建立了較高的客戶資源壁壘。

根據LightCounting數據，預測2025年全球光模塊市場將達到113億美元，為2020年的1.7倍，光芯片作為光模塊核心元件有望持續受益。憑借現有的競爭優勢及注重技術研發的發展理念，源杰科技有望持續受益于行業增長，實現可持續高質量發展。

審核編輯 黃昊宇