來源：杰發科技AutoChips

11月27日，在“2025汽車電動化與智能化創新論壇”同期舉辦的“金源獎”盛典上，杰發科技憑借卓越的技術創新與行業貢獻，一舉斬獲“TOP 50供應鏈強鏈榜”與“創新技術獎”兩項大獎，成為汽車芯片領域備受矚目的標桿企業。此次獲獎不僅是對杰發科技在車規級芯片領域深耕十余年的高度認可，更彰顯了其以技術驅動產業升級、助力中國汽車產業邁向全球價值鏈高端的堅定決心。

雙獎加冕：創新實力與產業貢獻獲權威認證

“金源獎”由中國機械國際合作股份有限公司、法蘭克福展覽（上海）有限公司等多家權威機構聯合發起，歷經八屆沉淀，已成為新能源與智能網聯汽車領域最具風向標意義的行業大獎。“TOP 50供應鏈強鏈榜”旨在評選在汽車供應鏈中發揮關鍵支撐作用、展現卓越韌性與創新實力的企業；“創新技術獎”則聚焦“已經量產且實現商業化落地”的關鍵技術及突破技術瓶頸的行業首創創新技術。

杰發科技此次同時榮登供應鏈強鏈榜單并摘得技術類大獎，體現了行業對其在汽車芯片領域持續深耕、跨界融合、技術攻堅及供應鏈支撐能力的全面肯定。

技術深耕：兩大核心產品線賦能智能出行

杰發科技的成功源于對技術創新的持續投入與對市場需求的精準把握。其兩大核心產品線——SoC芯片與MCU芯片，以高性能、高可靠性與場景化設計，成為智能汽車電子系統的“大腦”與“神經中樞”：

·SoC芯片：覆蓋艙行泊一體、智能座艙、車載信息娛樂等場景，集成多核CPU、GPU、NPU及車載操作系統，支持高算力、低功耗與多模態交互，滿足智能汽車對算力與能效的雙重需求。

·MCU芯片：作為汽車電子系統的核心基石，杰發科技的MCU產品線覆蓋低、中、高階全場景，以通過功能安全認證的卓越可靠性與高魯棒性設計，牢牢守護著車身控制、動力傳輸及底盤安全等關鍵領域。

目前，杰發科技芯片全球累計出貨量已超3.12億顆，其中SoC與MCU出貨量雙雙破億，客戶覆蓋國內超過95%的整車廠，并與全球主流Tier 1建立了穩固的戰略合作，共同構建了協同發展的產業生態。

未來布局：以“中國芯”驅動全球出行變革

面向未來，杰發科技將持續深化“兩條腿走路”戰略：一方面保持MCU業務的穩健增長，另一方面推動SoC芯片向高性能、集成化方向升級，計劃以每兩年迭代一代產品的節奏，持續打造覆蓋整車電子電氣架構的完整芯片解決方案。同時，公司也在積極拓展兩輪車市場與海外布局，憑借高性價比產品和全球化的生態合作，推動“中國芯”走向更廣闊的國際舞臺。