碳化硅 （SiC） 行業正在快速發展，為21世紀的眾多應用提供高效且緊湊的電力電子解決方案。電動汽車（ EV） 市場是一個關鍵應用，首先是特斯拉，現在其他公司在其動力傳動系統逆變器中采用了 SiC。市場上銷售的 600 至 1，700 V 的 SiC 器件范圍已廣為人知，并為傳統的硅 （Si） 功率器件提供了一種快速開關、寬帶隙的替代方案。

雖然包括開關速度和高溫能力在內的技術優勢現已廣為人知，但成本仍然是一個爭論點。PGC Consultancy 分析了 SiC 裸片成本，在本文和未來的文章中，他們將解釋高成本背后的原因以及可以采取哪些措施來降低價格。他們還提供了關于到本世紀末電動汽車銷售可能會主導汽車行業的成本的長期觀點。

碳化硅的成本

根據 PGC 咨詢公司的數據，2021 年 9 月，100-A 分立式 SiC MOSFET（650 V 和 1，200 V）的零售價幾乎是等效 Si IGBT 價格的 3 倍。盡管 SiC 器件的占用率要低 3 到 4 倍加工晶片上的區域。

造成這種成本的原因有幾個： 主要貢獻者是 SiC 襯底，可以肯定的是，這種情況將持續一段時間。這是因為使用 Czochralski 工藝生產高質量的硅晶片，在該工藝中，從 1，500?C 的熔融硅池中提取一米長的硅晶錠。生產 SiC 的升華過程需要大量能量才能達到 2，200?C，而最終可用的晶錠長度不超過 25 毫米，并且生長時間非常長。其結果是與 Si 相比，SiC 晶片的成本增加了 30 到 50 倍。與 SiC 襯底成本相比，外延（在襯底表面上生長 SiC 器件的高質量層）和制造成本等其他成本較低。然而，

正如 PGC 咨詢公司指出的那樣，另一個需要考慮的事實是制造各個階段的效率，我們在這里也進行了討論。良率與從晶錠中取出的不可用晶片的數量以及外延和制造后不可用的管芯數量有關。制造后影響芯片良率的一個主要因素是材料的質量，其中包括導致器件無法制造的一系列缺陷以及影響可靠性的其他不太明顯的缺陷。正如 PGC Consultancy 指出的那樣，制造中的另一個問題是 MOSFET 柵極氧化物的可靠性。

圖 1：SiC MOSFET 裸片的成本細分，基于在 150 毫米基板上制造的同類最佳 2021 1，200-V/100-A 器件

圖 1 顯示了 SiC MOSFET 裸片的成本細分，產量來自于 2021 年同類最佳 1，200-V/100-A 商用器件，在 150-mm 襯底上生產。這兩個堆棧近似于兩種基板供應模式，將大多數以市場價格購買基板的公司與垂直整合的公司進行比較，因此可以以成本自供基板。所有其他費用都被認為是相等的。

折舊成本因公司而異，需要單獨分析，但是，隨著公司投資實現 200 毫米產能，這一比例將會增加。如果需要，設備的包裝是應考慮的額外成本；然而，這個成本與基于硅的設備沒有什么不同。

降低 SiC 成本

讓我們看看 PGC Consultancy 詳細介紹的未來十年成本降低的貢獻者。如今，SiC 器件主要在 150 毫米直徑的基板上開發。Wolfspeed 和 GT Advanced Technologies（在被 onsemi 收購之前）宣布了在 2022 年將尺寸升級到 200 毫米的提議。這將使單次制造運行中可以生產大約 1.8 倍以上的設備，從而降低制造成本。然而，PGC Consultancy 并不認為此次升級會顯著降低芯片成本中的襯底部分。正如之前從 100 毫米到 150 毫米的過渡中所看到的，成本可能會與面積成正比，但隨著技術的成熟和競爭的加劇，成本將穩步下降。

至少在開發的早期階段，從 200 毫米晶圓上取出的芯片的成本可能比 150 毫米晶圓的成本略高，但是，晶圓良率、外延良率和芯片良率的優化將很快發生。經過短暫的發展，200毫米晶圓的缺陷密度可能會降低，制造成本也會降低；這可能會導致早期這些晶圓直徑之間的錐形過渡。

如Wolfspeed的Mohawk Valley晶圓廠計劃所示，200 mm晶圓的加工并不簡單，需要高度自動化的專業工具。然而，從長遠來看，這項投資將償還成本，因為只要有可能，就讓人們遠離加工，降低成本，預計將對產量產生積極影響。最后，在基板方面，越來越多的公司希望在“垂直整合”的公司內自行供應基板，以了解這對成本的影響（見圖1）。由于很少有芯片制造商能夠完全自主供應，這給那些能夠自主供應的制造商帶來了競爭優勢。

除基板外，PGC咨詢公司認為，器件設計的進步在降低每一代SiC MOSFET的電阻和成本方面同樣重要。歐姆定律規定，單位面積電阻的任何降低都會導致電流密度的增加。這意味著可以減少芯片面積，同時保持給定的額定電流。然而，從較小芯片中去除廢熱的問題意味著不能忽略熱阻的變化，因此芯片面積與其電阻和熱阻的平方根成比例。因此，電阻降低50%將導致芯片的有源區減少29%。較小的芯片尺寸不僅增加了每個晶片的生產數量，而且還提高了成品率。

PGC Consultancy 的 SiC 成本預測模型基于 2021 年同類最佳 1，200-V/100-A 器件，如圖 2 所示。模型的三個輸入如上圖所示；基于這些假設的預計費用如下所示。所有數據都標準化為 2022 年 150 毫米芯片成本的已知值或估計值。最佳和最壞情況由上限和下限表示。在 2022 年和 2027 年，預計會出現兩代（第 4 代和第 5 代），預計每代都會帶來 45% 的阻力降低，最壞情況下降低到 40%，最好情況下降低到 50% 。 如前所述，由于面積根據電阻的平方根而減小，因此電阻減少 40% 到 50% 會導致有源器件面積減少 23% 到 29%。初始裸片尺寸基于同類最佳 1、200V/100A MOSFET（截至 2021 年 9 月）。顯示的輸出是 200-mm 和 150-mm 襯底的 1，200-V/100-A MOSFET 裸片的預期成本，顯示了基本、最佳情況和最差情況。

圖 2：PGC Consultancy SiC 成本預測模型，基于 2021 年同類最佳 1，200-V/100-A 器件。以上是模型中使用的三個輸入；以下是預計的模具成本。所有數據都標準化為 2022 年已知或估計的 150 毫米值。上限和下限代表最佳/最壞情況。

根據這些假設，到 2030 年，在 200-mm 基板上制造的 1，200-V/100-A MOSFET 芯片的成本與今天基于 150-mm 基板的成本相比可能降低 54%。

總之，PGC Consultancy 的模型表明，改用 200 毫米基板不太可能立即降低芯片成本。然而，一旦推出 200mm 基板，基板質量的持續改進，加上器件設計的持續增量收益，將使 SiC 在未來變得更具成本競爭力。

審核編輯：郭婷