近年來，隨著嵌入式控制與功率電子的融合，基于 FPGA/SoC 的電機控制越來越受到關注。特別是 矢量控制(Field Oriented Control, FOC)，它是高性能電機驅動(如 BLDC

過去幾年，在和 MCU 原廠的合作過程中，一個趨勢越來越明顯： 原廠正在從“只提供芯片”，走向“提供完整使用路徑”。 而 Studio 工具，正好處在這個變化的中心。 一、芯片性能已經不再是主要門檻

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為什么機器人控制器越來越偏愛 RK3588？ ——結合鋇錸技術 BL450，看懂下一代機器人主控的底層趨勢** 過去幾年，無論是 AMR/AGV、協作機器人、SCARA、視覺檢測工作站，還是儲能

政策推廣+技術優勢+市場需求 1. 歐盟立法強制統一： 2024年起，歐盟要求所有便攜智能設備（消費電子）使用Type-C接口，筆記本電腦也需在2026年前適配。可以減少不必要的線纜浪費，電子垃圾。 2. 技術優勢： (1) 正反可插，使用便捷： 直觀便利，插拔便捷。而且Type-C體積小，適應現在電子產品輕薄化設計。 (2) 快充支持： Type-C支持多種快充協議，如普及的USB PD快充協議，供電功率范圍寬，從 5V/2A 到 240W（最新 PD 3.1 規范），可實現快速充電（如100W輸出

答案。 ? 問題并不在于企業“不重視用電管理”，而在于傳統配電監測手段，本就很難適應當下的用電環境。 ? 負載越來越大，結構越來越復雜，改造卻越來越謹慎。 在這樣的現實條件下，“不停電、少施工、能看清”，逐漸成了企業

最近幾年，FPGA這個概念越來越多地出現。例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機。還有，之前微軟表示，將在數據中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其實，對于專業人士來說，FPGA并不陌生

高速先生成員--黃剛 毫無疑問，信號速率已經是灰常灰常高了，過孔對信號質量的影響在以往文章中已經分享過太多太多。過孔一身都是坑，其中最大的那個就是它的stub影響。一個有stub的過孔衰減的上限可能是大家想象不到的，1dB，5dB，10dB，20dB甚至更大都有可能。 So，一套專門為提升有stub的過孔性能的加工工藝就應運而生了，那就是背鉆，簡單的流程就像下面這樣了。 當然，我們也知道，本身常規的板子是不需要背鉆的，突然增加這樣一個工藝流程，加錢是難免的事情。因此精明的硬件朋友們就學會了根據高速信號速率的不同來決定是否需要背鉆和哪些層背鉆，哪些層就不用背鉆了。簡單定性來說就是，速率低就能允許過孔的stub長，速率高就需要stub短，當然高速先生在很多場合上也大概把速率和stub長度的關系量化過，還不知道的粉絲可以去問問身邊知道的同事了，哈哈。 由于多一層背鉆，就要多花一層的錢，所以大多數客戶都會覺得在不算非常高的速率下，例如25Gbps左右，可能超過25mil以上stub的過孔才會去背鉆。例如下面的連接器過孔案例，在這一層出線層的情況下，過孔stub是25mil。 這個時候我們來考慮背鉆和不背鉆的影響，背鉆后留下的stub是10mil，模型的示意圖如下所示： 然后從結果上看差異是非常明顯的，TDR阻抗差異超過10個歐姆，回波損耗也差了接近10個dB。說明背鉆工藝對過孔性能的改善幫助很大很大。。。 從上面的結果能看到，25mil不背鉆結果當然不是很好，背鉆之后哪怕剩下10mil其實結果都能接近完美了，看起來的確和我們想象的一樣，如果本身就只有10mil的stub，那還背鉆個啥，又省錢又不會為難板廠，一舉兩得！ 那問題來了，如果真的只有10mil的stub的話，到底值不值得背鉆呢？那我們把上面那個模型的走線層換到更靠下的層去走，過孔的stub就10mil出頭的樣子，如下所示： 在不背鉆的情況下，仿真得到的TDR阻抗結果是85歐姆左右，感覺還行啊，能接受！ 這個時候我們來硬要板廠幫我們做背鉆，本來是10mil出頭，讓板廠鉆掉幾個mil，保證最后是8mil的stub，就像下面這個動圖展示的背鉆過程一樣！ 最后做出來的這個效果就是背鉆后剩下8mil stub的模型了。 無非也只是少了3mil左右的stub，能比不背鉆好多少，能差出0.5歐姆都頂天了吧。這下恐怕要讓大家失望了，背鉆后過孔的阻抗從不背鉆的85歐姆左右提升到快接近90歐姆了，足足差不多有5歐姆的提升！！！ 這。。。就有點驚掉下巴了啊，就差幾個mil的stub，能差出快5歐姆的情況？中間是不是有什么誤會啊？ 誤會可能沒有，認知不同是有的。我猜你們認為的只差3個mil的stub長度說的是下面這種情況，那就是把底層焊盤去掉，僅減小過孔stub長度的這個模型吧？ 的確如你們之前想象的一樣，如果只減小過孔stub長度的話，8mil的stub和10mil多的stub對過孔阻抗的影響的確微乎其微，可能0.2歐姆都沒有！ 從三者回波損耗的結果對比也能看到幾個結論：不背鉆的影響在25Gbps之前性能差別的確不大，但是在25Gbps之后其實惡化是很厲害的。哪怕只鉆掉焊盤，不減小過孔stub的改善也是非常明顯的，還有就是從結果來看，單純只差幾個mil的stub影響是非常小的哈。 這種小于10mil的過孔stub的背鉆我們在PCB加工行業內就稱為淺背鉆，如下圖所示，淺背鉆主要就是為了去掉底層焊盤的影響，其次才是希望讓stub再短幾個mil。 最后總結下哈：這個地方的影響無論是從SI性能還是加工方面看，都很容易被忽略，尤其當我們的通道走到了像112Gbps以上的超高速率下，影響是不小的。同時對于板廠加工也是會增加一丟丟難度，畢竟要鉆的過孔深度很短，一不留神就鉆過了或者壓根沒鉆到，所以也需要對PCB板廠的加工能力有一定的要求哈。我們板廠去做這個事情當然沒有問題，關鍵是在于各位硬件或者PCB設計，包括SI的小伙伴們有沒有意識到這個地方對高頻的影響，從而找我們的板廠去做這個淺背鉆而已！ 問題：大家對自己產品的過孔要不要去做背鉆工藝，都是怎么考慮的啊？ 關于一博： 一博科技成立于2003年3月，深圳創業板上市公司，股票代碼: 301366，專注于高速PCB設計、SI/PI仿真分析等技術服務，并為研發樣機及批量生產提供高品質、短交期的PCB制板與PCBA生產服務。致力于打造一流的硬件創新平臺，加快電子產品的硬件創新進程，提升產品質量。

偷偷地跟大伙說，在PCB加工上做過最出格的事，就是哪怕只有10mil-stub（殘樁）的過孔，我都硬著頭皮要求板廠給我去做背鉆。。。

在物流行業快速發展的今天，傳統人工閘口已難以滿足高效通行的需求。智能閘口控制系統憑借AI、物聯網等先進技術，正逐漸成為港口、物流園區、海關等場所的首選方案。那么，智能閘口究竟有哪些優勢，讓越來越

1500W，而在消費領域，旗艦顯卡RTX5090也首次引入了液態金屬這一更高效但成本更高的熱界面材料（TIM）。為什么芯片越來越熱？它的熱從哪里來？芯片內部每一個晶體管

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiengineering過去，仿真曾是驗證的唯一工具，但如今選擇已變得多樣。平衡成本與收益并非易事。芯片首次流片成功率正在下降，主要原因是設計復雜度上升和成本削減的嘗試。這意味著管理層必須深入審視其驗證策略，確保工具和人員的潛力得到最大發揮。自半導體時代伊始，通過仿真驗證設計是否具備所需功能，一直是功能

一、基本概念：FOC（field-orientedcontrol）為磁場導向控制，又稱為矢量控制（vectorcontrol），是一種利用變頻器（VFD）控制三相電機的技術，利用調整變頻器的輸出頻率

前言:為什么要學習FOC?1.電機控制是自動化控制領域重要一環。2.目前直流無刷電機應用越來越廣泛，如無人機、機械臂、云臺、仿生機器人等等。3.電機控制工程師薪水較高。需要什么基礎？1.C語言，指針

隨著技術的跟新換代，電機的控制也在不斷的更新進步。磁場定向控制（Field Oriented Control，FOC）也越來越多的被應用在電動車、風扇、洗衣機、空調等家用電器產品。相比較傳統的方波