今天是摩爾精英的7周歲生日。
在七周年的時(shí)間軸上,我們跋山涉水、日夜兼程,努力刻下屬于摩爾精英的印記:公司獲得“國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)”、上海市“專精特新”,共計(jì)申請(qǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)明專利超過200件,已交付51個(gè)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)項(xiàng)目,已流片超750個(gè)芯片項(xiàng)目,自建20,000平方米3個(gè)封測基地,投資超過3億元核心設(shè)備資產(chǎn),已交付3784個(gè)快速封裝工程批,自有ATE測試設(shè)備(2020年完成并購)歷史累計(jì)量產(chǎn)測試超過100億顆……
2015年出發(fā)的時(shí)候,我嘗試回答一個(gè)問題——“如何讓芯片創(chuàng)新更高效?”我們的業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略,圍繞著這個(gè)問題演化迭代,希望探索出一條屬于摩爾精英的道路。我們看到:
芯片市場需求
從“單品、大量”變成“碎片化、多樣化”,總量巨大,每個(gè)細(xì)分市場出貨都遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于電腦、手機(jī);
從“工藝摩爾時(shí)代”進(jìn)入“系統(tǒng)摩爾時(shí)代”,依賴工藝、設(shè)計(jì)、封裝、測試協(xié)同優(yōu)化提升性能;
芯片實(shí)現(xiàn)方案
從“單芯片SoC”進(jìn)入“模塊化多芯片SoIC”,需要SiP封裝整合多個(gè)公司的小芯片模塊Chiplet;
芯片設(shè)計(jì)協(xié)作從公司內(nèi)部擴(kuò)展到跨多個(gè)芯片和Chiplet公司,需要高效設(shè)計(jì)協(xié)作平臺(tái)共同設(shè)計(jì);芯片設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化變得尤為重要,需要同步設(shè)計(jì)、在線交互、快速打樣驗(yàn)證的平臺(tái);晶圓級(jí)CP測試的良率和標(biāo)準(zhǔn)大幅提升,需要芯片DFT、測試程序、ATE設(shè)備協(xié)同提升測試效率。
摩爾精英定位的“一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)”模式,通過“IT/CAD、設(shè)計(jì)、流片、封裝、測試、培訓(xùn)”六大服務(wù),結(jié)合自有封測基地和ATE設(shè)備的快速響應(yīng)能力,給有多樣化、定制化需求的芯片和終端公司,提供高效的“從芯片研發(fā)到量產(chǎn)一站式交付”解決方案,幫助客戶加速和差異化產(chǎn)品量產(chǎn),提升研發(fā)和運(yùn)營的效率,降低踩坑和失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

IT/CAD服務(wù):延承芯片研發(fā)基礎(chǔ)架構(gòu)、設(shè)計(jì)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)化、數(shù)據(jù)安全不落地、創(chuàng)新“從地到云”彈性算力平臺(tái)、加速芯片研發(fā)進(jìn)程;
設(shè)計(jì)服務(wù):平臺(tái)匯集超過350人的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、嚴(yán)格數(shù)據(jù)安全體系、高性價(jià)比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC等完整方案;
流片服務(wù):一站對(duì)接18家國內(nèi)外主流晶圓廠、完善的數(shù)據(jù)隔離安全體系、100%成功完成750+Tapeout 、專業(yè)團(tuán)隊(duì)解決1500+技術(shù)問題;
封裝服務(wù):自建2萬平3個(gè)封裝基地(無錫/重慶/合肥)、每月500批快封產(chǎn)能、從原理圖設(shè)計(jì)到量產(chǎn)1億顆的SiP交付、最優(yōu)性價(jià)比量產(chǎn)管理;
測試服務(wù):以客戶為中心,極致優(yōu)化測試效率的量產(chǎn)服務(wù),國際大廠產(chǎn)品測試方法學(xué),460臺(tái)ATE設(shè)備充足產(chǎn)能,50+測試工程開發(fā)團(tuán)隊(duì);
培訓(xùn)服務(wù):每年2000+初級(jí)IC工程師培訓(xùn)輸送,緩解企業(yè)初級(jí)工程師招聘難題;在職員工的在崗培訓(xùn),加速IC人才專業(yè)技能成長。
我們選擇了一條差異化路徑,平臺(tái)商業(yè)模式的反饋回路相對(duì)比較長,在這期間我們也許會(huì)被誤解,被懷疑,被誘惑,但依然要不斷努力向前,堅(jiān)守做產(chǎn)業(yè)價(jià)值。沒有使命的初心帶來源源不斷的動(dòng)力,沒有愿景的方向指引和目標(biāo),沒有價(jià)值觀陪伴前行,很難堅(jiān)持。人們總是傾向于高估兩年發(fā)生的變化,但是低估十年發(fā)生的變化,我堅(jiān)信我們前進(jìn)方向有巨大前景,但必須能夠經(jīng)受住時(shí)間的考驗(yàn),埋頭苦干,有節(jié)奏、有耐心地成長。
使命:讓中國沒有難做的芯片 Make IC Design Easy & Efficient
愿景:成為全球協(xié)作的芯片云平臺(tái),十倍提升芯片行業(yè)創(chuàng)新效率
價(jià)值觀:成就客戶、互信負(fù)責(zé)、擁抱變化
今天是摩爾精英7周歲的生日,7年時(shí)間不算短,對(duì)一個(gè)孩子來說足夠讀完小學(xué),我也一直把摩爾精英當(dāng)成自己的孩子;7年時(shí)間也不算長,如果想實(shí)現(xiàn)我們的使命,“讓中國沒有難做的芯片”,做出一些真正改變產(chǎn)業(yè)的成就,還有很多個(gè)7年在等著我們。
過去7年,陪伴著公司成長,休戚與共,“摩爾精英”這四個(gè)字早已融入骨血,成為我生命的一部分,我無法違心地說這一路不艱辛,不困難。這段旅程中,很幸運(yùn)能夠和一群理想主義有情懷的摩爾人一起,很幸運(yùn)得到了一群有情懷的投資人和供應(yīng)商的支持,很幸運(yùn)有機(jī)會(huì)幫助到一群同樣有情懷的客戶,去實(shí)現(xiàn)中國芯的理想。一路走來,雖艱苦,卻浪漫。
最后,我想再次衷心的對(duì)所有摩爾人說一句,謝謝你,陪伴是最長情的告白!
張競揚(yáng)
摩爾精英創(chuàng)始人、董事長兼CEO
寫于2022年7月1日,7周年之際
審核編輯 黃昊宇
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