Flex Logix EFLX嵌入式 FPGA 為 CEVA-X2 DSP 指令擴展實現可重構計算功能，以支持要求嚴苛且不斷變化的工作負載。

可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logix Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產品。這款ASIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計，并采用 臺積電16 nm 技術流片。Bar-Ilan大學 SoC 實驗室為 HiPer 聯盟的一部分，并獲得了以色列創新局 (IIA)支持。

Flex Logix公司eFPGA IP 銷售和市場營銷副總裁 Andy Jaros表示：“添加定制指令以最小化嵌入式處理器的功耗和最大化性能效率，是數十年來最為行之有效的方法。ISA 擴展功能非常適合特定的行業應用，然而，當應用發生變化或者新用例需要不同的指令，開發新的芯片便會引致昂貴成本。我們與 CEVA 和 HiPer 聯盟合作開發了SOC2，證實使用可重構計算結合DSP 指令集架構（ ISA) 方法可以通過定制指令來滿足不同的應用場景，而且用戶可以在未來隨時更改這些定制指令。”

CEVA首席技術官Erez Bar-Niv表示：“作為 HiPer 聯盟的成員，我們很高興與 Bar-Ilan 大學 SoC 實驗室團隊和 Flex Logix合作測試先前從未嘗試的CEVA-X2 DSP全新功能。SOC2 包含兩個處理集群，每個集群包含兩個 CEVA-X2 DSP 內核和一個 EFLX eFPGA，用于編程和執行 DSP 指令擴展，并使用 CEVA-Xtend 機制進行連接。現在， Flex Logix和CEVA的共同客戶能夠通過可定制的ISA 后期制造來瞄準不同的通信和音頻領域的頂層 DSP 應用，放心地使用定制指令來充分獲取ASIC的價值。”

EFLX eFPGA 可用于 ASIC 架構中的任何位置。除了 ISA 擴展接口之外，EFLX 還用于數據包處理、安全性、加密、IO 多路復用器和通用算法加速。通過使用 EFLX，芯片開發人員可以實施從幾千個 LUT 到超過一百萬個 LUT 的 eFPGA，其每平方毫米的性能和密度與同代領先的 FPGA 公司產品不惶多讓。EFLX eFPGA 采用模塊化結構，所以其陣列可以分布在整個芯片中，使其適應全邏輯(all-logic)或重型 DSP(heavy-DSP)，并且可以集成 RAM。EFLX eFPGA 現已支持12、16、22、28 和 40 nm 工藝節點，正在開發 7 nm工藝節點應用，還計劃在未來發布更先進節點產品。

CEVA-X2 是基于具有 10 級流水以及5 路 VLIW/SIMD 架構的多用途混合 DSP 和控制器產品，在 16nm 工藝下可以超過 1GHz 速率運行。作為針對密集工作負載而優化的高級 DSP，專門設計用于處理 5G PHY 控制、多麥克風波束成形、人工智能處理和神經網絡實施等用例。CEVA-X2 使用廣泛的 CEVA DSP 庫、CEVA 神經網絡庫，以及龐大生態系統合作伙伴中面向各種應用的軟件解決方案產品來支持各種軟件需求。

如要了解有關基于 CEVA-X2 及其后續 CEVA-BX2 的 通信和聲音 DSP 產品的更多信息，請訪問公司網頁。

關于Flex Logix

Flex Logix是提供基于軟件、系統和芯片的 AI 推理和 eFPGA 解決方案的可重構計算公司，其InferX X1 是業界最高效的 AI 邊緣推理加速器，通過提單位成本以及單位功耗之推理吞吐量性能，可為大眾在大批量應用中實現AI。Flex Logix 的 eFPGA 平臺使得芯片能夠靈活地處理不斷變化的協議、標準、算法和客戶需求，并實施可重新配置的加速器。相比通用處理器，它可將主要工作負載的處理速率提高 30-100 倍。Flex Logix 總部位于美國加利福尼亞州山景城，并在德克薩斯州奧斯汀和加拿大溫哥華設有辦事處。

版權所有 2022，保留所有權利。Flex Logix 和 EFLX 是 Flex Logix, Inc. 的注冊商標。

關于CEVA公司

CEVA 是排名前列的無線連接和智能傳感技術以及集成 IP 解決方案授權商，旨在打造更智能、更安全、互聯的世界。我們為傳感器融合、圖像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能應用提供數字信號處理器、人工智能引擎、無線平臺、加密內核和配套軟件。這些技術與我們的 Intrinsix IP集成服務一起提供給客戶，幫助他們解決復雜和時間關鍵的集成電路設計項目。許多世界排名前列的半導體廠商、系統公司和 OEM利用我們的技術和芯片設計技能，為移動、消費、汽車、機器人、工業、航天國防和物聯網等各種終端市場開發高能效、智能、安全的互聯設備。

我們基于 DSP 的解決方案包括移動、物聯網和基礎設施中的 5G 基帶處理平臺；攝像頭設備的高級影像技術和計算機視覺；適用于多個物聯網市場的音頻/語音/話音應用和超低功耗的始終開啟/感應應用。對于傳感器融合，我們的 Hillcrest Labs 傳感器處理技術為耳機、可穿戴設備、AR/VR、PC機、機器人、遙控器、物聯網等市場提供廣泛的傳感器融合軟件和慣性測量單元 (“IMU”) 解決方案。在無線物聯網方面，我們的藍牙(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超寬帶(UWB)、NB-IoT和GNSS 平臺是業內授權較為廣泛的連接平臺。

審核編輯：湯梓紅