系統集成和硬件合規性問題相當常見，對操作系統和應用程序來說尤其如此。如果通過修改軟件來與硬件進行適配，不僅耗費成本，而且挑戰極大，甚至可能會造成芯片設計返工，有時客戶甚至會選擇放棄現有平臺而改用其他平臺。

新思科技與Arm聯合開發了流片前合規性測試解決方案，該解決方案是Arm SystemReady合規計劃的一部分。Arm SystemReady計劃是一套系統架構標準，旨在確保軟件能夠在基于Arm硬件的生態系統中實現無縫協作，從而讓操作系統可以“正常運行”。該方案的基礎是基本系統架構(BSA)，該架構為操作系統成功啟動提供了最低限度的硬件要求。

對基于Arm片上系統進行構建的一系列應用程序和解決方案來說，流片前BSA合規性測試解決方案對實現規模效應至關重要。

使用現成軟件，無需定制

Arm SystemReady計劃讓芯片公司及其客戶們可以放心地運行現成軟件，而無需為其設備和平臺定制開發專用軟件，這樣芯片公司就能夠節省下定制軟件所需的高昂成本和大量時間，從而更加專注于產品創新和差異化。

Arm SystemReady計劃可解決高性能計算系統設計的關鍵問題，比如與Arm IP集成的PCI Express(PCIe)子系統的功能正確性，該子系統包括CPU群集、芯片網絡、通用中斷控制器和系統內存管理單元等。

即為SystemReady的關鍵步驟。遵循以下步驟，開發者們能夠設計出軟硬件完美融合的芯片。

BSA合規性測試

加速實現軟件“開箱即用”

任何硬件合規性問題都可能會對芯片設計造成影響。以下列舉了部分常見的芯片設計缺陷：

操作系統無法啟動、崩潰或掛起

PCIe層次結構無效，或缺少根端口

增強的配置機制(ECAM)不正確，且設備未被發現

端點互操作性問題

CPU在寫入了無效的使能字節，從而導致數據損壞和軟件錯誤

這些缺陷可能造成嚴重的問題，例如無法產生正確的PCIe ECAM，而由于Windows更新機制對ECAM的強制性的要求，這樣的不合規軟硬件系統可能造成無法得到更新的產品。

如果采用流片前BSA合規性測試，這些問題都可以在設計周期的早期進行識別和預防。

流片前BSA合規性測試的作用如下：

實現流片前的BSA合規性覆蓋

避免芯片設計返工以及軟件更改

達成SystemReady的路徑簡單明確、風險低

在新思科技的開發和支持下，該合規性解決方案集成了開源測試套件、裸機驅動程序和試驗程序(新思科技的驗證IP)，并提供自定義激勵和額外的合規性覆蓋范圍，以實現開箱即用的體驗。

這是業界唯一一個帶有內置PCIe子系統性能驗證和分析功能的解決方案，該方案側重于系統級和軟件層面協議特性的驗證。從寄存器ID檢查，功能特性檢查，集成測試多個維度來確保協議層面的規則和特性被正確實現且沒有遺漏。作為對這一過程的補充，設計驗證為識別漏洞和極端情況提供了更深入、更全面的驗證。

合規性測試可能需要數十億個時鐘周期，只有硬件加速器才能夠處理如此龐大的數據量。流片前BSA合規性測試解決方案可原生支持業界速度最快的仿真系統──新思科技ZeBu，以及業界性能最高的仿真系統──新思科技VCS功能驗證平臺。

以下三點為關鍵的績效指標：

信道吞吐量

讀/寫/中斷延時

帶寬利用率

借助新思科技強大的驗證解決方案，相信芯片開發者們能夠在設計的早期階段實現強大的流片前BSA合規覆蓋以及高效的性能驗證和系統的瓶頸分析。

審核編輯：湯梓紅