DevEco Device Tool是面向智能設備開發(fā)者提供的一站式集成開發(fā)環(huán)境，支持OpenHarmony/HarmonyOS Connect的組件按需定制，支持代碼編輯、編譯、燒錄和調(diào)試、性能監(jiān)測等功能，支持C/C++語言，以插件的形式部署在Visual Studio Code（簡稱VSCode）上，支持Windows10 64位或Ubuntu18.04-21.10版本。

本次為大家?guī)淼氖荄evEco Device Tool 3.0 Release版本新增及增強的五項功能，歡迎大家升級體驗！

升級方式

建議您從官網(wǎng)下載安裝包進行全量升級：

https://device.harmonyos.com/cn/develop/ide#download_beta

一、支持產(chǎn)品化配置自動創(chuàng)建

在進行設備開發(fā)時，開發(fā)者如果想要基于某一款開發(fā)板進行產(chǎn)品化開發(fā)，往往需要在已下載的源碼基礎上手動刪除多余的文件、手動修改目錄名稱和config.json來進行產(chǎn)品工程初始化，導致開發(fā)效率不高。

為了解決上述問題，新版本DevEco Device Tool支持根據(jù)輸入繼承的開發(fā)板名稱和產(chǎn)品名稱自動創(chuàng)建產(chǎn)品化開發(fā)所需要的最小文件集合和目錄結構，無多余文件，無需手動刪除，可直接進行產(chǎn)品化開發(fā)。

具體使用方法：

圖1 支持產(chǎn)品化配置

如圖1所示，點擊創(chuàng)建工程 > 選擇OpenHarmony穩(wěn)定版本 > 選擇想要下載的OpenHarmony源碼版本 > 填寫工程信息 > 點擊確定后開始下載OpenHarmony鏡像。

接著在資源管理器中右鍵單擊 > 選擇OpenHarmony > Add new product > 然后在產(chǎn)品創(chuàng)建向導中填寫供應商名稱，產(chǎn)品名稱，繼承自開發(fā)板名稱和產(chǎn)品名稱 > 點擊確定后會一鍵創(chuàng)建該產(chǎn)品的目錄結構和最小文件集合。

最后根據(jù)參考鏈接提供的開發(fā)指導，即可開始增量開發(fā)。

開發(fā)指導：

https://gitee.com/openharmony/docs/blob/master/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-mini-lite.md#%E8%8A%AF%E7%89%87%E8%A7%A3%E5%86%B3%E6%96%B9%E6%A1%88

二、支持芯片基線工程流轉

芯片基線工程是進行模組或設備開發(fā)的基礎。以往上游的芯片廠商在適配HarmonyOS Connect后會生成一個基線工程，下游的模組或設備廠商需要手工同步芯片基線工程后才能進一步開發(fā)，導致效率降低。

為了解決上述問題，新版本DevEco Device Tool新增支持芯片基線工程的流轉能力。上游芯片廠商在完成HarmonyOS Connect適配后，將代碼信息、代碼倉路徑、資源中心的工具鏈URL等信息打包到profile文件并上傳DP（Device Partner）平臺托管。

下游模組/設備廠商獲取profile文件后可以使用DevEco Device Tool一鍵導入并自動解析，包括讀取芯片定義信息并自動創(chuàng)建芯片對應的目錄結構和最小文件集合、讀取依賴的編譯/燒錄工具鏈信息并從資源中心自動下載、配置repo和git工具并使用repo下載manifest清單中的倉庫等，大幅簡化了開發(fā)步驟，助力HarmonyOS Connect模組或設備開發(fā)效率提升。

此外，在模組或設備開發(fā)完成后，DevEco Device Tool還支持對manifest和profile文件進行重打包，以便上傳到DP（Device Partner）平臺進行后續(xù)托管和流轉。

具體使用方法：

圖2 基線工程一鍵導入

如圖2所示，點擊創(chuàng)建工程 >選擇HarmonyOS Connect解決方案 >選擇下載好的profile文件導入。

隨后點擊確定，DevEco Device Tool會自動啟動OpenHarmony鏡像下載，請耐心等待基線工程下載完成。

下載完成后參考鏈接提供的開發(fā)指導，即可基于芯片廠商提供的基線工程繼續(xù)開發(fā)產(chǎn)品。

注：在導入profile文件時，如 DevEco Device Tool會自動檢測依賴工具是否滿足，如果不滿足請點擊Repo linstallation Guide參考指導操作，主要參考鏈接里的“前提條件”的5個步驟即可。

repo installation guide 鏈接：

https://gitee.com/openharmony/docs/blob/master/zh-cn/device-dev/get-code/sourcecode-acquire.md?utm_source=deveco-device-tool#%E5%89%8D%E6%8F%90%E6%9D%A1%E4%BB%B6

三、支持一鍵生成標準設備HDF通用驅動模板

HDF（Hardware Driver Foundation）驅動框架，為驅動開發(fā)者提供驅動框架能力，包括驅動加載、驅動服務管理和驅動消息機制。以往在進行HDF開發(fā)時，開發(fā)者需要在不同目錄編寫makefile文件，hcs文件，c++頭文件和源文件，kconfig文件，操作步驟繁瑣。

為了解決上述問題，新版本DevEco Device Tool新增支持一鍵生成標準（Standard）系統(tǒng)HDF通用驅動模板到對應代碼目錄中，減少新建HDF驅動模板的操作步驟，為驅動開發(fā)者提高了開發(fā)效率。

如下表所示，目前只有2種源碼類型對應的產(chǎn)品才支持生成HDF，通過HPM導入的發(fā)行版源碼暫不支持生成HDF。在使用此功能時，請用DevEco Device Tool提供的OpenHarmony穩(wěn)定版本下載OpenHarmony-v3.1-Release源碼，或在OpenHarmony社區(qū)下載OpenHarmony master版本的源碼使用。

具體使用方法：

圖3 生成HDF驅動模板

下載源碼后，選擇產(chǎn)品類型，然后點擊圖3所示工具欄中的HDF > 在HDF的驅動模塊中選擇藍色的+號即可創(chuàng)建需要的HDF驅動模板。

四、集成QEMU仿真器

在嵌入式設備開發(fā)過程中，常常遇到代碼已開發(fā)完成，開發(fā)者卻因為缺少物理開發(fā)板，無法驗證編譯生成的鏡像文件是否能正常運行，也不能進行代碼調(diào)試和糾錯，導致設備開發(fā)周期延長，影響項目進度。

為了解決上述問題，新版本DevEco Device Tool 基于QEMU提供了開發(fā)板的模擬仿真能力，支持arm_virt和mps2-an386兩款仿真開發(fā)板，能讓源碼編譯后的鏡像文件直接運行在仿真器上（當前只支持OpenHarmony V3.1 Release源碼），并提供Native應用的圖形顯示、可視化UI界面和功能交互能力；此外，還支持在開發(fā)板上進行應用/內(nèi)核調(diào)試，從而幫助開發(fā)者大大減少硬件連接和上板調(diào)試的時間，即使在家也能隨時分析軟件代碼，讓設備開發(fā)更加便捷高效。

具體使用方法：

圖4 仿真開發(fā)板使用方法

如圖4所示，點擊導入工程 > 選擇工程路徑和OpenHarmony源碼后點擊OK > 選擇產(chǎn)品、MCU、開發(fā)板以及OpenHarmony版本號后點擊打開即可。

然后點擊build進行編譯。

最后點擊run開始下載仿真器組件，下載完成后再次點擊run按鈕，進行鏡像傳輸，鏡像傳輸后即可運行仿真器。

仿真器的調(diào)試操作參考官網(wǎng)鏈接：

https://device.harmonyos.com/cn/docs/documentation/guide/debug_overview-0000001050164998

五、增強調(diào)試能力

在開發(fā)過程中，調(diào)試能力尤為重要，一個好用的調(diào)試功能可以幫助開發(fā)者事半功倍地完成開發(fā)任務。DevEco Device Tool在已有的調(diào)試功能上增強了以下調(diào)試能力：

根據(jù)匯編地址查看匯編上下文，提供快速打開反匯編接口、搜索反匯編地址、搜索函數(shù)以及支持反匯編和源碼之間的快速切換功能。

支持根據(jù)偏移地址計算內(nèi)存，提供起始地址，偏移地址，長度即可計算得出內(nèi)存。

支持內(nèi)存視圖每行按字節(jié)排列。

具體使用方法：

圖5 調(diào)試使用方法

如圖5所示，點擊左下角的“open disassembly view by current function ” > 快速打開反匯編接口 > 將反匯編視圖移到右邊，方便一起查看源碼和反匯編視圖。

點擊左下角的“open disassembly view by address” > 在彈出的搜索框中輸入反匯編地址 > 在反匯編視圖中可以查找該反匯編地址的上下文。

點擊左下角的“open disassembly view by function name” > 在彈出的搜索框中輸入函數(shù) > 在反匯編視圖上查找該函數(shù)首地址的上下文

點擊的“open memory view” > 在彈出的框中分別輸入起始地址、偏移地址和長度，然后點擊GO按鈕，即可根據(jù)偏移地址計算內(nèi)存 > 點擊setting，會出現(xiàn)BYTE SIZE、 GROUP PER ROW和ENDIANESS（大小端選擇），頁面會按照對應的選擇進行顯示。

HUAWEI DevEco Device Tool新功能一覽

新增特性:

●新增支持自動創(chuàng)建相應的芯片/設備目錄結構和最小文件集合，減少創(chuàng)建芯片適配工程手動添加文件夾和文件的操作步驟。

●新增OpenHarmony穩(wěn)定版本、OpenHarmony樣例下載，HarmonyOS Connect解決方案集成基線工程一鍵導入。

●新增支持生成標準設備HDF的通用驅動模板。

●新增支持arm_virt和mps2-an386兩款仿真開發(fā)板，支持基于LiteOS-M的內(nèi)核調(diào)試，支持OpenHarmony鏡像應用的圖形顯示。

增強特性:

●提供和OpenHarmony官網(wǎng)樣例一致的樣例中文名稱，修改對應描述增加搜索過濾功能，為所有樣例增加使用指導超鏈接。

●調(diào)試功能增強：支持根據(jù)匯編地址查看、搜索上下文；支持根據(jù)偏移地址得到內(nèi)存；支持內(nèi)存視圖每行按字節(jié)排列。

修復的問題:

●修復了創(chuàng)建工程成功后，Ubuntu目錄下有工程，但DevEco Device Tool中不顯示工程的問題。

●修復了HPM工程不能正常打開的問題。

●修復了VSCode在遠程模式下無法識別本地PC的端口但能識別Ubuntu端口，以及上傳失敗的問題。

END

審核編輯 ：李倩