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意法半導體靈活高壓運放瞄準汽車和工業環境應用

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2022-07-01 17:18 ? 次閱讀
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來源:意法半導體

2022年 7月 1日,中國——意法半導體TSB622通用低功耗雙算放大器(運放)增強在工業和汽車應用中的魯棒性和靈活性。

TSB622的單位增益穩定,工作溫度范圍擴至 -40°C至 125°C,取得了車規級認證,支持2.7V至 36V的寬電源電壓,設計人員可以用同一器件設計有不同電壓域的多種應用,軌到軌輸出最大限度地提高動態范圍,同時1mV的輸入失調電壓確保低功耗運放同樣具有很高的精度。

增益帶寬積 (GBW)為1.7MHz,每通道最大工作電流為375μA(在 36V電源下),TSB622 取得了高速度-功耗比。電源電流小,適合低功耗應用,并有助于延長電池供電設備的運行時間。

此外,4kV的 ESD耐壓(HBM -人體模型)和增強的抗電磁干擾能力,確保 TSB622能夠承受技術要求苛刻的工業和汽車環境。

TSB622雙運放現在采用 SO8和 MiniSO8封裝,可節省電路板空間并有助于降低 PCB的總體成本。 7月上市的3mm x 3mm DFN8封裝將配備wettable flanks結構,可提供額外的機械強度,以滿足汽車行業的要求。

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關于意法半導體

意法半導體擁有48,000名半導體技術的創造者和創新者,掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM),意法半導體與二十多萬家客戶、數千名合作伙伴一起研發產品和解決方案,共同構建生態系統,幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇,滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能,電力和能源管理更高效,物聯網和互聯技術應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和。

審核編輯:符乾江

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