電子發燒友網報道（文/劉靜）6月20日，深圳一家深耕家電領域二十余載MCU企業，中微半導體科創板IPO注冊成功。

招股書顯示，中微半導體本次擬發行股份不超過6300萬股，募集7.29億元，用于拓展的車規新領域芯片研發以及家電主營產品的產能擴充。

成立于2001年的中微半導體，專注于數模混合信號芯片和模擬芯片的研發、設計與銷售，是一家是以8位、32位MCU設計為核心的平臺型芯片設計企業，主營產品是家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片、傳感器信號處理芯片，廣泛應用于小家電、消費電子、電機電池、醫療健康等領域。

圖：中微半導體產品應用領域

近三年業績高速增長，年度芯片銷量近10億顆，可供銷售芯片九百余款，能夠實現55nm至180nmCMOS、90nm至350nmBCD、雙極、SGTMOS和IGBT的量產。2021年10月中微半導體又實現12英寸55nm和90nm eFlash產品的量產，成為華虹半導體55nm和90nm eFlash工藝平臺的首發客戶。

中微半導體以“經銷為主，直銷為輔”為主，前五大客戶銷售收入占比較低，擁有美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米、ATL、TTI、Nidec等全球一線終端品牌客戶。

天眼查顯示，中微半導體實際控制人YANG YONG為新西蘭籍人，持股38.42%。2020年完成股權融資，投資方有深創投、同創偉業、東方富海、元禾璞華等知名投資機構。

2021年凈利翻漲超7倍，出貨量井噴

從中微半導體招股書披露的財務數據看，近三年業績高速增長，凈利潤年復合增長率高達460.66%，營業收入年復合增長率也超過100%。

2019年-2021年中微半導體的營業收入、凈利潤的具體數據如下圖所示：

2021年中微半導體交出歷史最好的成績單，營業收入首度突破11億大關，凈利潤翻漲7.38倍。

中微半導體主要是通過銷售家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片來獲益，目前累計出貨量已超過22億顆，2021年年度銷量甚至首次突破12億顆。

營收最大來源于家電控制芯片，2019年-2021年該產品實現收入分別為1.68億元、2.15億元、4.90億元，分別占當期總營收的比例為68.66%、56.90%、44.20%。

中微半導體主要產品的銷售收入的構成情況如下：

第二大業務是消費電子芯片（電子煙MCU單芯片等），2021年取得3.78億元收入，收入同比增長196.41%，占總營收比例為34.11%。第一大和第二大業務營收貢獻率超7成，較大依賴于家電和消費電子領域。

不過2021年收入增長表現最強勁的，反而是業務規模較小的電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片業務，這兩大業務收入增長率均超過家電、消費電子芯片業務，同比增長分別為854.94%、219.57%。同時背后的銷量也實現猛增，2021年電機與電池芯片銷量達8368萬顆，傳感器信號處理芯片銷量2211萬顆。

2021年中微半導體MCU芯片產量首度突破12.83億顆，銷量近10億顆，產銷率76.34%。

毛利率處于行業領先水平

中微半導體以銷售數模混合信號MCU為主，受MCU行業景氣度影響較大。根據IC Insights 預測，2021年全球MCU市場規模將達157億美元，2024年預計突破188億美元，以年復合增長率6.19%在成長。國內MCU市場增長率為全球的4倍，2022年市場規模預計將達320億元。

在全球競爭格局方面，以海外半導體大廠為主，瑞薩電子為全球最大的MCU廠商，占據超30%的市場份額，恩智浦為全球第二大MCU廠商，兩大廠商與得捷電子、英飛凌、微芯科技合計占據83%的市場份額。

中微半導體在國內的主要競爭對手有兆易創新、中穎電子、芯海科技和恒玄科技。

在營收規模上，中微半導體2021年憑借11.09億元的營收超過芯海科技，與中穎電子、恒玄科技差距不大。

在盈利能力方面，近三年中微半導體的毛利率分別為43.46%、40.42%、68.86%，處于行業內較高水平。2021年中微半導體的家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片、傳感器信號處理芯片毛利率分別為69.70%、68.34%、67.13%、73.02%，各類別的毛利率均很高。綜合毛利率相比2020年提高了28.24個百分點，主要系受到全球芯片產能緊張，各類別芯片售價上漲，產品結構中8051內核的8位MCU產品毛利率大幅上升39.70個百分點，以及77.93%高毛利率產品RISC-89內核的8位OTP 家電控制芯片2021年銷量增加較大導致的。

在同行內，中微半導體的毛利率領先大部分同行企業，超過兆易創新、中穎電子、芯海科技、恒玄科技。

雖然中微半導體在產品上表現較好的盈利能力，但是其營收太過依賴家電和消費電子領域，產品和應用領域有待進一步豐富。

在研發上，2019年-2021年中微半導體的分別投入0.29億元、0.33億元、1.00億元，研發費用率分別為11.84%、8.75%、9.08%。相比于同行的中穎電子、芯海科技、恒玄科技，研發費用率較低。總體，中微半導體的研發投入略顯不足且有所下滑。

中微半導體與同行業可比上市公司研發費用率比較情況如下：

中微半導體深耕MCU領域20余載，目前已掌握高可靠性MCU技術、高性能觸摸技術、高精度模擬技術、電機驅動芯片技術及底層算法、低功耗技術等核心技術。

募資7.29億，發力物聯網、車規級芯片

中微半導體正在從事的研發項目有：大家電主控芯片研發項目，投資高達0.8億元，將實現基于M4內核進行用于空調室外變頻電機控制的32位高可靠性MCU的研發。

車規級MCU系列芯片研發項目，利用國產車規級110nm及以下制程，實現基于M0+或 M4內核車用儀表顯示控制芯片等系列車規級芯片的研發。

基于55/40納米制程的芯片研發項目，利用國產55nm 制程帶來的高速、小尺寸的工藝特性，用于指紋識別、血氧儀、血壓計等的小尺寸、高算力要求的主控芯片。主頻速度提升到150MHz以上，待機功耗控制在5微安以下。

中微半導體還與卓勝微合作開發低功耗藍牙芯片，攜手尹泰明電子合作開發電子煙芯片，并與知名大學電子科技大學、哈爾濱工業大學合作開發相關核心技術。

從在研項目的情況，明顯可見中微半導體不再局限于小家電和消費電子芯片研發，而是拓展大家電、車規和工業領域，發力高端MCU市場。

此次中微半導體沖刺科創板上市，擬募資約7.29億元，用于“大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目”、“物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目”、“車規級芯片研發項目”等。

大家電和工業控制 MCU 芯片研發及產業化項目，中微半導體將打造一個基于 ARM Cortex-M4F 系列內核，支持 DSP 指令、浮點運算、內部總線零等待等功能的大家電核心控制和工業控制并實現智能連接的開發平臺，完成小家電到大家電的升級，搶奪大家電、工業控制中高端MCU市場。

物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目，主要是面向智能三表（水表、電表、氣表）、煙霧傳感器、無線傳輸（2.4GHz、藍牙、Wi-Fi等）等應用場景的物聯網芯片研發。

車規級芯片研發項目則主要進行車規級主控芯片架構設計、車規級模擬IP設計、高安全加密算法設計、高穩定性和高可靠性芯片設計、工具鏈及軟件平臺開發、車規級標準評測及認證實施。

目前中微半導體的家電控制芯片和消費電子芯片主要以小家電應用為主，小家電2021年收入6.31億，占比高達99.17%。2021年在大家電冰箱、空調、洗衣機上僅實現了0.05億的營收。募投項目看，中微半導體正發力大家電的產品研發，并擴充產能，有意把將產品從小家電升級為大家電。同時發力MCU新增量市場，物聯網和車規級領域，為未來業績打造新增長極。

消費電子市場下滑下，汽車電子成為MCU增長的重要支撐。我國新能源汽車行業正處于高速增長階段，根據中國汽車工業協會數 據，2021年我國新能源汽車銷量為330萬輛，同比增長160%。中微半導體此時入局車規領域還為時未晚，未來車規級產品量產后，將助力業績實現較大增長。

中國智能家居市場規模也正以每年20%-30%速度增長，中微半導體順應市場趨勢布局，智能家電融合物聯網、云計算、大數據等技術是未來家電的主流，此布局有利于鞏固在家電領域的市場地位。